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1、入料組:將卡片放入卡匣中,由拉卡氣缸利用真空吸盤將卡片拉下至搬送臂。

2、料架組:將芯片熱熔膠帶對應地放入料架上后,再將芯片熱熔膠通過導料輪導入沖膠紙模,預焊組,沖芯片組等,將沖后的條帶分別導入相應的位置收好。

3、預焊組:由發(fā)熱元件加熱,溫度感應器(熱電偶)和溫度控制器配合控制加熱溫度,預焊時間由觸摸屏設定,鍋焊頭在氣缸作用下進行熱熔膠與模塊背膠,根據(jù)不同的模塊,要換用相應的鍋焊頭,如八觸點和六觸點。

4、模塊好壞識別組:由反射電眼對壞模塊識別孔(模塊廠家在出廠時對個別壞的模塊上沖的一個小圓孔)進行感應,并將信號送給PLC,若收到打孔模塊信號,PLC會將壞模塊信號傳給模具沖切組,模具不沖切些模塊,此模塊對應的卡片不進行點焊,不熱焊,到封裝IC檢測組時將卡片送入廢料盒中。

5、模具組:

1. 由四個螺釘將模具固定在模具滑槽內(nèi),方便不同類型的模塊進行模具更換

2. 沖切時由氣缸從下往上推動,可保證封裝時模塊毛刺向下,

3. 沖下來的模塊由中轉(zhuǎn)前后氣缸利用真空吸盤吸起進行前后上下搬送,其位置行程均可調(diào)節(jié)。

6.中轉(zhuǎn)站:搬送過來的模塊在中轉(zhuǎn)站進行位置修正,可通過微調(diào)螺母來進行精密調(diào)節(jié)。不同大小的模塊可調(diào)中轉(zhuǎn)站平臺修正塊。

7.點焊組:用于將模塊和銑好槽的卡基初次粘合,避免卡片搬運時,因震動而使模塊移位,整組由氣缸推動,發(fā)熱管加熱,由溫度感應器和溫度控制器進行控制。點焊時間由觸摸屏輸入控制。點焊位置可調(diào)節(jié)鋁板位置而改變。

8.熱焊組:由氣缸推動熱焊頭上下,熱量由發(fā)熱箍提供,發(fā)熱溫度由溫度感應器和溫度控制器配合控制,其熱焊頭利用彈簧少量浮動,可避免因卡片厚度不一而損壞模塊或焊不平,焊頭與卡片的相對位置,可調(diào)節(jié)熱焊組卡片夾具的右、前兩個偏心定位釘,其水平位置可調(diào)節(jié)夾具的四個無頭螺釘(頂絲),熱焊頭根據(jù)模塊不一可分為八觸點和六觸點熱焊頭,同樣,熱焊有雙組和單組兩種。

9.冷焊組:此組主要對熱焊之后的IC模塊進行冷卻,壓平,加速其粘合動作。

10.封裝后IC檢測組:檢測IC是否被封入卡片上的槽孔中,并進行開短路電性功能檢測,如果功能壞則將卡片拋入廢料盒中。

11.收料組:將卡片送入收料夾,氣缸推動將卡片排列整齊。

2、特別適用于一卡一芯、一卡雙芯以及一卡四芯卡片封裝,其中一卡雙芯可以一次性完成。

3、采用高強度同步帶和伺服馬達送卡結(jié)構(gòu),送卡高效穩(wěn)定,噪音低。

4、合理的卡片定位修正結(jié)構(gòu),嚴格保證了模塊封裝精度。

5、模塊輸送工具采用伺服,高精度絲桿結(jié)構(gòu),精度高,穩(wěn)定以及使用壽命長。

6、模塊熱焊工序添加循環(huán)水路冷卻系統(tǒng),滿足各規(guī)格熱熔膠封裝溫度要求。

7、模塊檢測工具配備檢測儀,檢測快速,準確。

8、設備運行自動監(jiān)控功能,出現(xiàn)異常時,人機界面將自動跳出出粗屏幕,提示解決的辦法。

9、采用彩色人機界面,界面友好,操作高效,便捷。