5月29日消息,在COMPUTEX 2019展會上,聯(lián)發(fā)科發(fā)布全新5G移動平臺。

　　官方介紹,該5G移動平臺基于7nm FinFET工藝制程打造,是全球第一款采用ARM最新最快的Cortex A77 CPU和Mali-G77 GPU的智能手機芯片。

　　更重要的是,它集成了Helio M70 5G調(diào)制解調(diào)器（高通則是通過外掛X50或X55實現(xiàn)5G支持）,擁有4.7Gbps的下載速度和2.5 Gbps的上傳速度,支持2G、3G、4G、5G連接以及動態(tài)功耗分配,為用戶提供無縫連接體驗。

　　官方強調(diào),聯(lián)發(fā)科技此次發(fā)布的5G移動平臺采用節(jié)能型封裝,該設計優(yōu)于外掛5G基帶芯片的解決方案,能夠以更低功耗達成更高的傳輸速率,為終端手機廠商打造全面的超高速5G解決方案。

　　不僅如此,它還采用全新的AI架構,搭載全新的獨立AI處理單元APU,支持更多先進的AI應用。包括消除成像模糊的圖像處理技術,即使拍攝物體快速移動,用戶仍能拍攝出精彩照片。

　　聯(lián)發(fā)科技總經(jīng)理陳冠州表示,業(yè)界、手機品牌客戶和消費者對5G有很高的期望。我們堅信聯(lián)發(fā)科技5G移動平臺憑借其優(yōu)異的架構、領先的影像功能、強大的AI和超高速5G連接速度,將賦能搭載該5G移動平臺的終端設備,為消費者帶來無與倫比的用戶體驗。

　　據(jù)悉,聯(lián)發(fā)科技5G移動平臺將于2019年第三季度向主要客戶送樣, 首批搭載該移動平臺的5G終端最快將在2020年第一季度問市,聯(lián)發(fā)科技5G芯片的完整技術規(guī)格將在未來幾個月內(nèi)發(fā)布。