近期,聯(lián)發(fā)科官宣2024天璣芯片新品發(fā)布會定檔12月23日,可以確定的是,這款芯片應(yīng)該是備受期待的天璣8400。據(jù)目前爆料信息來看,天璣 8400 作為一款定位中高端市場的次旗艦芯片,首次采用了旗艦級全大核設(shè)計思路,在性能、能效、AI能力等多個方面進(jìn)行了全面升級,搭載該芯片的終端體驗將得到大幅提升。

　　@數(shù)碼閑聊站等行業(yè)大V爆料,天璣8400采用了先進(jìn)的臺積電4nm制程工藝,搭載了八個Cortex-A725大核,其中1顆核心頻率達(dá)到3.25GHz,三顆核心為3.0GHz,剩余四顆為2.1GHz。得益于全大核架構(gòu)的優(yōu)勢,理論上比傳統(tǒng)“大核+小核”的結(jié)構(gòu),能在提供更高多線程性能的同時,通過智能任務(wù)調(diào)度管理,在高負(fù)載和日常使用中能提供更強(qiáng)的性能以及更出色的能效表現(xiàn)。

　　在GPU方面,天璣8400將采用Arm新一代G720 MC7 GPU,安兔兔理論跑分高達(dá)180萬分,超越了同級產(chǎn)品,在未來搭載的終端機(jī)型中將具備極強(qiáng)的競爭力。

　　此外,天璣8400在AI性能方面也有所提升,預(yù)計將繼續(xù)支持端側(cè)生成式AI的,推動AI技術(shù)在中高端機(jī)型中的應(yīng)用普及,讓更多消費者能夠體驗到智能化的創(chuàng)新功能。

　　作為聯(lián)發(fā)科全大核架構(gòu)的又一力作,天璣8400不僅在性能和能效上能夠保持同級領(lǐng)先的水準(zhǔn),更進(jìn)一步提升了中高端智能手機(jī)的整體表現(xiàn),相信未來的手機(jī)SoC將更多地采用全大核設(shè)計,帶來更加出色的用戶體驗。聯(lián)發(fā)科的持續(xù)創(chuàng)新將推動移動芯片技術(shù)的不斷進(jìn)步,天璣8400的發(fā)布,必將成為2024年智能手機(jī)市場中的一大亮點。

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