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【【【進(jìn)口pi板】】】聚酰亞胺  （polyimide），縮寫為pi，是主鏈含有酰亞氨基團(tuán)（─c─n─c─）的聚合物。

聚酰亞胺  作為一種特種工程材料，已廣泛應(yīng)用在航空、航天、微電子、納米、液晶、分離膜、激光等領(lǐng)域。近來，各國都在將聚酰亞胺  的研究、開發(fā)及利用列入21世紀(jì)最有希望的工程塑料之一。

聚酰亞胺  ，因其在性能和合成方面的突出特點(diǎn)，不論是作為結(jié)構(gòu)材料或是作為功能性材料，其巨大的應(yīng)用前景已經(jīng)得到充分的認(rèn)識(shí)，被稱為是"解決問題的能手"（protionsolver），并認(rèn)為"沒有聚酰亞胺  就不會(huì)有今天的微電子技術(shù)"。pi應(yīng)用

pi改性復(fù)合

純pi很少單獨(dú)使用，應(yīng)用的pi多為其改性和復(fù)合品種：

1、pi+長（碳纖維、玻璃纖維、芳綸纖維）纖維增強(qiáng)的樹脂基復(fù)合材料；

2、pi+短切（碳纖維、玻璃纖維、芳綸纖維）+（聚四氟乙烯、石墨、二硫化鉬）；

3、耐高溫聚酰亞胺  膠粘劑  ；

4、耐高溫電子封裝材料；

5、耐高溫涂層或薄膜。

pi應(yīng)用特性

(1)阻燃性：pi為自身阻燃的聚合物，高溫下不燃燒。

(2)機(jī)械性能（對(duì)溫度的敏感性小）：

a、純pi機(jī)械性能不高,尤其沖擊強(qiáng)度比較低；

b、纖維增強(qiáng)后會(huì)大幅度提高：

沖擊強(qiáng)度：由27j/m增大到190j/m，增大10倍以上；

拉伸強(qiáng)度：由60mpa增大到1200mpa,增大20倍以上；

彎曲模量：由3.8gpa增大到80gpa，增大20倍以上；

c、高抗蠕變；

d、低熱膨脹系數(shù)、高尺寸穩(wěn)定；

e、耐磨性（vs45#鋼）：1000轉(zhuǎn)時(shí)的磨耗量僅為0.04g（可填充f4、二硫化鉬后進(jìn)一步改善）；

f、具自潤性。

（3）優(yōu)異的熱性能：

a、耐高溫、耐低溫同時(shí)具備；

b、長期使用溫度：-200～300℃（第一代）～371℃（第二代）～426℃（第三代）；

c、耐輻射

（4）突出的電性能：

a、介電常數(shù)：通過設(shè)計(jì)可以降至2.4以下（超耐高溫塑料中綜合性能優(yōu)良的超低介電常數(shù)材料）。

b、介質(zhì)損耗因數(shù)：10～10；

c、耐電弧性：128s～180s；

d、高電絕緣；

（5）環(huán)境性能（耐化學(xué)腐蝕性）：

a、穩(wěn)定（耐）：酸  、酯、酮    、醛  、酚及脂肪烴、芳香烴、氯  代烴等；

b、不穩(wěn)定：氯  代聯(lián)苯  、氧化性酸  、氧化劑  、濃硫酸  、濃硝酸  、王水、過氧化氫、次氯  酸  鈉；

【進(jìn)口pi板】 pi應(yīng)用領(lǐng)域

耐高溫聚酰亞胺  超級(jí)工程塑料具有很多其他工程塑料所沒有的優(yōu)異性能：耐高溫、耐低溫、耐腐蝕、自潤滑、低磨耗、力學(xué)性能優(yōu)異、尺寸穩(wěn)定性好、熱膨脹系數(shù)小、高絕緣、低熱導(dǎo)、不熔融、不生銹，可在很多情況下替代金屬、陶瓷、聚四氟乙烯和工程塑料等，廣泛應(yīng)用于石油化工、礦山機(jī)械、精密機(jī)械、汽車工業(yè)、微電子設(shè)備、醫(yī)  療器械等領(lǐng)域，具有很好的性能價(jià)格比。典型的應(yīng)用包括：

（1）高速高壓下具有低磨擦系數(shù)、耐磨耗性能的零部件；

（2）優(yōu)異抗蠕變或塑性變形的零部件；

（3）優(yōu)異自潤滑或油潤滑性能的零部件；

（4）高溫高壓下的液體密封零部件；

（5）高抗彎曲、拉伸和高抗沖擊性能的零部件；

（6）耐腐蝕、耐輻射、抗生銹的零部件；

（7）長期使用溫度超過300℃以上，短期達(dá)400~450℃的零部件；

（8）耐高溫（超過260℃）結(jié)構(gòu)膠粘劑  （改性環(huán)氧樹脂、改性酚醛  樹脂、改性有機(jī)硅膠粘劑  等耐溫不超過260℃的場合）；

（9）微電子封裝用、應(yīng)力緩沖保護(hù)涂層、多層互聯(lián)結(jié)構(gòu)的層間絕緣、介電薄膜、芯片表面鈍化等。