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標準封裝規(guī)格to封裝to的中文意思是“晶體管外形”。這是早期的封裝規(guī)格,例如to-92,to-92l,to-220,to-252等等都是插入式封裝設(shè)計。近年來表面貼裝市場需求量增大,to封裝也進展到表面貼裝式封裝。to252和to263就是表面貼裝封裝。其中to-252又稱之為d-pak,to-263又稱之為d2pak。

所謂動態(tài)內(nèi)存分配(dynamicmemoryallocation)就是指在程序執(zhí)行的過程中動態(tài)地分配或者回收存儲空間的分配內(nèi)存的方法。動態(tài)內(nèi)存分配不像數(shù)組等靜態(tài)內(nèi)存分配方法那樣需要預(yù)先分配存儲空間,而是由系統(tǒng)根據(jù)程序的需要即時分配,且分配的大小就是程序要求的大小。關(guān)于靜態(tài)內(nèi)存與動態(tài)內(nèi)存,靜態(tài)和動態(tài)內(nèi)存的特點在探討這個問題之前我們先來對比下靜態(tài)內(nèi)存和動態(tài)內(nèi)存的特點：1.創(chuàng)建的時間不同：靜態(tài)分配發(fā)生在程序編譯和連接的時候。動態(tài)分配則發(fā)生在程序調(diào)入和執(zhí)行的時候。

在了解了靜態(tài)內(nèi)存和動態(tài)內(nèi)存不同的特點后可以分析出它們在不同的方面具有不同的優(yōu)缺點：1.靜態(tài)內(nèi)存編譯階段就分配好了,不會存在分配失敗的情況,除非系統(tǒng)內(nèi)存被分配完了,但是在編譯階段就可以查出。動態(tài)內(nèi)存在運行中分配,在正常運行的情況下可能夠正常分配,在某種環(huán)境下可能分配失敗,這樣就對開發(fā)者的代碼水平要求更高,要求開發(fā)者需要對代碼的健壯性有要求。