8月29日下午消息,手機芯片制造商聯(lián)發(fā)科技在北京舉行媒體溝通會,正式推出Helio旗下兩款智能手機芯片（SoC）P23和P30。這兩款芯片均采用16納米工藝制程,主要面向中端智能手機設備。

　　聯(lián)發(fā)科技推出的P系列芯片主打性能與功耗,希望能在這兩者之間找到一個平衡�？偟膩碚f,P23會代替P20,擁有更好續(xù)航、更低功耗、更低發(fā)熱。P30代替P25,主要面向中高端的手機設備。

聯(lián)發(fā)科媒體溝通會現(xiàn)場聯(lián)發(fā)科媒體溝通會現(xiàn)場
　　P23依舊延續(xù)P20的16納米工藝制程,擁有八顆A53核心,最高主頻達到2.3GHz,支持LPDDR3和LPDDR4x內(nèi)存,支持FHD 18：9全面屏。Helio P23在圖形處理能力上和P20相比提升了10%,支持1300萬像數(shù)雙攝像頭,同時它的功耗降低了15%。網(wǎng)絡基帶方面,P23基帶升級支持Cat-7,讓網(wǎng)絡速度進一步提升。

　　P30接替了此前的P25處理器,進一步提升性能降低功耗。它依舊采用16納米工藝制程,八顆A53核心,最高主頻為2.3GHz。這顆芯片相比P25 GPU性能提升25%,功耗降低8%。它支持1600萬像素雙攝像頭（光變雙攝）,同時內(nèi)置一顆視覺圖像處理器（VPU）。網(wǎng)絡基帶方面,與P23相似,升級支持Cat-7。

　　拍照方面,這兩顆芯片均加入了對雙攝的支持,同時均采用聯(lián)發(fā)科技Imagiq 2.0技術(shù)。Imagiq 2.0技術(shù)可以降低圖像混疊、顆粒和噪點,減少色差。此外,新增基于硬件的攝像控制單元（CCU）可以讓自動曝光收斂的速度更快。

　　基帶方面,P23和P30都支持雙卡雙VoLTE/ViLTE。這兩顆芯片采用聯(lián)發(fā)科技新一代4G LTE全球全�；鶐�,下行支持Cat-7,速率達到300Mbit/s,上行支持Cat-13,速率達到150Mbit/s。值得一提的是,兩顆芯片均采用第二代智能天線切換技術(shù)（TAS 2.0）,用來提升信號質(zhì)量。

　　Helio P23和P30兩款芯片將于今年Q4季度在全球范圍內(nèi)供貨,其中,Helio P30將首先在中國市場上市。