11月7日消息,英特爾公司宣布將與AMD進(jìn)行合作,在自家的CPU處理器中,整合AMD Radeon GPU圖形核心,為輕薄筆記本帶來真正的獨(dú)顯級別體驗。

　　Intel、AMD可謂一對老冤家,經(jīng)常會拼得你死我活,而這么多年幾乎是Intel一直壓制著AMD。英特爾的核芯顯卡占據(jù)了筆記本電腦絕大部分市場,而AMD則被夾在英特爾和英偉達(dá)的高端芯片之間。

　　與此同時,英特爾并不是英偉達(dá)的朋友,自2011年以來支付了15億美元的授權(quán)費(fèi)后,英特爾和英偉達(dá)的關(guān)系就不那么和諧了。

　　所謂沒有永恒的敵人、只有永恒的利益�，F(xiàn)在為了對抗英偉達(dá),Intel和AMD還是走到了一起。

　　其實,早在今年2月就有消息稱,由Intel和AMD共同打造的一款CPU將會在今年晚些時候推出首款產(chǎn)品。該CPU基于Kaby Lake架構(gòu),GPU部分則采用AMD的Radeon核顯。

　　Intel和AMD的圖形技術(shù)交叉授權(quán)始于2016年3月,但如今,雙方已達(dá)成新的協(xié)議,這也為新的合作鋪好了道路。

　　一些合作的細(xì)節(jié)也被披露,Intel拿出的是第八代酷睿高性能移動版Coffee Lake-H CPU,AMD則奉上了專門定制的Vega架構(gòu)GPU,都是雙方的最新力作。二者都是獨(dú)立存在,整合封裝在同一塊基板上,彼此通過PCI-E 3.0高速總線互連。

　　AMD稱,這塊集成的處理器將會搭載HBM2高帶寬顯存,位寬1024-bit,同時Intel還為此特別設(shè)計了嵌入式多裸片互連橋接,能夠有效連接CPU、GPU和專用顯存,允許異構(gòu)芯片在極其接近時快速傳遞信息,消除了高度、制造和設(shè)計復(fù)雜性的影響。

　　相比于采用獨(dú)立處理器、顯卡的筆記本,這種異構(gòu)芯片能將占用空間減少一半以上,可以讓筆記本廠商打造更輕薄的強(qiáng)大筆記本,或者加強(qiáng)散熱、添加功能模塊、革新電路布局、延長電池壽命。

　　據(jù)悉,首款基于這種Intel+AMD異構(gòu)芯片的設(shè)備將在2018年第一季度問世,但具體規(guī)格暫未公布。