12月14日上午消息,在聯(lián)想算力基礎(chǔ)設(shè)施新品發(fā)布會(huì)上,聯(lián)想發(fā)布了8款基于第五代AMD EPYC™處理器的服務(wù)器產(chǎn)品——聯(lián)想問天、ThinkSystem V3系列服務(wù)器產(chǎn)品家族以及一款全新ThinkSystem AMD塔式服務(wù)器,將聯(lián)手AMD加速中國 AI算力基礎(chǔ)設(shè)施發(fā)展。

　　據(jù)介紹,在性能方面,新一代服務(wù)器內(nèi)存帶寬提升33%,在云服務(wù)器應(yīng)用場景下性能提升了17%,在HPC、AI場景下性能則可提升高達(dá)37%；在智能方面,AI工作負(fù)載性能提升翻倍,部署聯(lián)想萬全異構(gòu)智算平臺(tái)可突破計(jì)算效率瓶頸,部件失效次數(shù)減少到50%；在節(jié)能方面,聯(lián)想問天海神液冷方案使PUE低于1.1,并使用智能感知電源管理系統(tǒng),可精準(zhǔn)動(dòng)態(tài)調(diào)控降低功耗,充分釋放“綠色潛能”。

　　聯(lián)想問天 WR5225 G3作為首款聯(lián)想問天系列AMD機(jī)架式服務(wù)器,最高可配置高達(dá)384個(gè)CPU核心,擁有25%的AI工作負(fù)載提升,12個(gè)PCIe 插槽,內(nèi)存速率提升33%,有32個(gè)NVMe驅(qū)動(dòng)器。這些提升使得聯(lián)想問天 WR5225 G3在性能、擴(kuò)展性、散熱和定制效率等達(dá)到業(yè)界了領(lǐng)先水平。

　　聯(lián)想集團(tuán)副總裁、聯(lián)想中國基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)群總經(jīng)理陳振寬表示：“ 智能時(shí)代的到來,為算力發(fā)展注入了更加強(qiáng)勁的動(dòng)能,并逐漸向通用算力、科學(xué)算力、智能算力等多元化場景發(fā)展。面對異構(gòu)系統(tǒng)整合的復(fù)雜性及協(xié)同計(jì)算的挑戰(zhàn),聯(lián)想離不開像AMD這樣重要合作伙伴的攜手共進(jìn)。從過去到未來,雙方都會(huì)持續(xù)緊密合作,在賦能行業(yè)智能化轉(zhuǎn)型的過程中不斷突破創(chuàng)新,助力千行萬業(yè)共同開啟AI 2.0時(shí)代�！�

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