7月16日早間消息,高通宣布推出一款新的處理器驍龍855 Plus,作為此前旗艦級移動平臺驍龍855的升級版本,這款處理器將面向下半年定位更高的旗艦智能手機。

　　據(jù)介紹,驍龍855 Plus集成了驍龍X24 LTE 4G調(diào)制解調(diào)器,并可通過外掛驍龍X50調(diào)制解調(diào)器的方式,實現(xiàn)5G手機的解決方案。

　　和驍龍855相比,驍龍855 Plus主要做了兩點升級：

　　1、Kryo 485 CPU的超級內(nèi)核主頻提升至2.96GHz,此前驍龍855為2.84GHz；

　　2、其使用的Adreno 640 GPU得到15%的性能提升。顯而易見的是,驍龍855 Plus移動平臺進一步的性能增加,將為終端帶來更好的游戲體驗。

　　其他規(guī)格保持不變,還是7nm工藝制造,尤其是內(nèi)置基帶還是驍龍X24,制式最高支持LTE Cat.20,最大下載速度2Gbps,可外掛驍龍X50 5G基帶。

　　高通稱,憑借CPU和GPU性能的提升,驍龍855 Plus可將游戲體驗提升至全新水平,此外,它還將支持更高水平的5G、AI和XR體驗。

　　在AI方面,高通稱,第四代多核人工智能引擎AI Engine 可支持每秒超過7萬億次運算（7TOPs）并可綜合實現(xiàn)專有的可編程AI加速。在XR領域,通過將XR 頭顯連接至搭載驍龍855 Plus和驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器的移動終端。

　　在游戲部分,高通稱,驍龍Elite Gaming通過對Vulkan 1.1圖形驅(qū)動的支持,其能效與Open GL ES相比可提升20%。此外,驍龍Elite Gaming還支持系統(tǒng)級游戲卡頓優(yōu)化、游戲快速加載優(yōu)化和游戲防作弊擴展程序等軟件增強特性。

　　按照高通的說法,驍龍855 Plus目標群體是游戲手機和那些準備接入5G的設備,預計將在下半年商用。

目前華碩手機品牌ROG玩家國度官微已經(jīng)確認7月23日的新品搭載這顆處理器目前華碩手機品牌ROG玩家國度官微已經(jīng)確認7月23日的新品搭載這顆處理器

　　2019年上半年搭載驍龍855芯片的旗艦機需求旺盛,高通來一次小升級相信又能刺激新的市場需求。目前華碩手機品牌ROG玩家國度官微已經(jīng)確認,定于7月23日發(fā)布的第二代ROG游戲手機搭載這顆SoC。此外三星將于8月初發(fā)布新一代的Galaxy Note 10系列手機,屆時也將有機會首發(fā)驍龍855 Plus芯片