今日,vivo新一代的自研影像芯片正式發(fā)布,從此前的ISP架構(gòu)升級(jí)到了AI-ISP架構(gòu),能夠?qū)崿F(xiàn)低延時(shí)、高能效的高精度AI計(jì)算,《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者了解到,vivo X90系列或?qū)⑹装l(fā)搭載該款影像芯片。

　　當(dāng)前,手機(jī)廠商自研芯片之風(fēng)興起。其中,AI加持的獨(dú)立ISP芯片成為各家的著力點(diǎn)。小米、榮耀也紛紛推出了搭載獨(dú)立ISP芯片的旗艦手機(jī)。此外,OPPO已經(jīng)下重金押注,除了已發(fā)布的影像專用NPU芯片,正在大舉發(fā)力手機(jī)SoC芯片和基帶芯片的研發(fā)。

　　AI-ISP架構(gòu)為何受熱捧？

　　一般而言,ISP芯片可分為集成和獨(dú)立兩大類。大多數(shù)手機(jī)采用主芯片附帶的集成 ISP 芯片。但隨著國內(nèi)旗艦機(jī)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)進(jìn)入白熱化,手機(jī)廠商需要找到新的創(chuàng)新點(diǎn)來搶占市場(chǎng)。

　　當(dāng)前,手機(jī)的影像能力已經(jīng)成為高端市場(chǎng)的重要衡量指標(biāo),而ISP芯片的性能決定了手機(jī)影像功能的差異化,且研發(fā)門檻較低,于是成了各家試水芯片自研的切入點(diǎn)。

　　“隨著外圍器件的功能越來越定制化,大家都在通過獨(dú)立ISP芯片,來實(shí)現(xiàn)定制化的軟件優(yōu)化構(gòu)筑自己的差異化優(yōu)勢(shì),形成有自己特色的成像風(fēng)格�！蹦承酒�分析師對(duì)《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者表示。

　　vivo于2021年9月推出首款了自研影像芯片V1,此次發(fā)布的新一代的自研影像芯片尚未透露正式命名。vivo影像產(chǎn)品高級(jí)總監(jiān)李卓介紹,該款芯片從傳統(tǒng)ISP架構(gòu)升級(jí)到了AI-ISP架構(gòu)。

　　據(jù)悉,傳統(tǒng)ISP架構(gòu)雖然能以極低延時(shí)處理大量的數(shù)據(jù)流水,但只能解決已知的、特定的問題。而AI擅長(zhǎng)處理復(fù)雜的、未知的問題,卻延時(shí)較大。AI-ISP架構(gòu)結(jié)合兩者的優(yōu)勢(shì),相當(dāng)于給傳統(tǒng)ISP芯片加一個(gè)新的AI大腦。

　　“這個(gè)AI大腦的神經(jīng)元分布是網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)的,更適合海量的發(fā)散式信息處理。相比于傳統(tǒng)的架構(gòu),AI-ISP能夠通過硬件直連的方式將AI計(jì)算直接融入ISP Pipeline中,完成數(shù)據(jù)的無縫緩沖和處理,處理能力、處理能效都有大幅提升�！� 李卓說。

　　《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》注意到,AI-ISP技術(shù)已經(jīng)成為了手機(jī)廠商的香餑餑。

　　此前發(fā)布的榮耀Magic4 至臻版也搭載了AI ISP獨(dú)立影像芯片,由榮耀與合作伙伴聯(lián)合研發(fā)。

　　小米集團(tuán)高級(jí)副總裁曾學(xué)忠不久前表示,AI賦能是芯片研發(fā)的重點(diǎn)之一,將在計(jì)算攝影領(lǐng)域用AI算法與硬件進(jìn)行深入結(jié)合。下一代自研AI-ISP芯片,會(huì)在澎湃C1的基礎(chǔ)上有大幅度提升。

　　目前,愛芯元智、芯原股份等國內(nèi)企業(yè)均已推出了AI-ISP技術(shù)。

　　“AI-ISP這兩年ISP行業(yè)中最火的研究方向之一�！� 愛芯元智相關(guān)負(fù)責(zé)人介紹,“隨著產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,相信會(huì)有更多的功能會(huì)被AI化,并且改變整個(gè)ISP 行業(yè)的生態(tài)�！�

　　ISP芯片只是起點(diǎn)

　　不少業(yè)內(nèi)分析指出,手機(jī)廠商從ISP芯片研發(fā)入手,主要目的在于增加芯片方面的積累,將邁向自研SoC的鋪墊。迄今,在全球手機(jī)廠商之中,只有三星、蘋果與華為有實(shí)力研發(fā)SoC芯片。

　　榮耀CEO趙明在采訪中對(duì)《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者表示,“做一款芯片本身并不是特別難的事情,僅僅是開發(fā)一款芯片,所以我們聯(lián)合開發(fā)的ISP芯片,就沒有把它作為非常重的賣點(diǎn)來宣傳。真正芯片當(dāng)中最具挑戰(zhàn)的是SOC,它含GPU、CPU、NPU等,是今天科技芯片設(shè)計(jì)的集大成者�！�

　　雖研發(fā)難度較大,但縱觀手機(jī)市場(chǎng)的發(fā)展,蘋果、三星、華為的高端化都離不開自研SoC。因而國產(chǎn)手機(jī)廠商若要打造高端影響力,最終還是要攻克SoC芯片。

　　早在2014年就涉足造芯的小米,曾因研發(fā)SoC受挫,轉(zhuǎn)投ISP芯片的懷抱。但牽頭研發(fā)澎湃芯片的小米手機(jī)部ISP架構(gòu)師左坤隆博士仍表態(tài)：“ISP只是起點(diǎn),小米還是要回到手機(jī)心臟器件SoC的研發(fā)中�！�

　　OPPO則在對(duì)SoC芯片壓下重注�！犊苿�(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者從知情人士處獲悉,OPPO在SoC芯片研發(fā)方面投入了大量資金,旗下IC設(shè)計(jì)子公司哲庫的員工數(shù)量已經(jīng)超過兩千人。除了自研SoC芯片外,OPPO也在著手基帶芯片的自研。