根據(jù)媒體最新報道,科技界的四大巨頭蘋果、高通、英偉達(dá)和超微（AMD）均已經(jīng)提前預(yù)定了臺積電大量的3納米制程產(chǎn)能,這種供不應(yīng)求的情況預(yù)計將一直持續(xù)到2026年。
值得注意的是,今年的新款iPhone 16將首次搭載蘋果自主研發(fā)的A18系列處理器,同時,最新的自研筆記本芯片M4也將同步投入使用。這兩款核心芯片都計劃在第二季度交由臺積電采用3納米工藝進行生產(chǎn),這無疑為臺積電帶來了重要的生產(chǎn)任務(wù)。
此外,英特爾也做出了重要決策,決定將其主流消費性平臺的全系列芯片,包括Lunar Lake系列中央處理器、繪圖處理器以及高速IO芯片等,均交由臺積電進行3納米量產(chǎn)。這一舉動標(biāo)志著英特爾首次將如此規(guī)模的芯片生產(chǎn)委托給臺積電,進一步凸顯了臺積電在3納米制程領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
盡管臺積電一直對單一客戶信息保持沉默,但行業(yè)內(nèi)部普遍認(rèn)為,隨著產(chǎn)能的持續(xù)緊張,臺積電可能會通過調(diào)整定價策略來“反映市場價值”。然而,臺積電方面強調(diào),其定價策略始終以戰(zhàn)略為導(dǎo)向,而非基于市場機會,并會繼續(xù)與客戶緊密合作,以實現(xiàn)最大的價值。
業(yè)界專家預(yù)測,隨著全球?qū)Ω咝阅苄酒枨蟮牟粩嘣鲩L,臺積電3納米制程的總產(chǎn)能將持續(xù)上升。據(jù)估計,月產(chǎn)能有望在未來提升到12萬片至18萬片,以滿足市場對高性能芯片的迫切需求。
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