Intel第三代3D閃存固態(tài)盤(pán)曝光
- 圖中,Intel介紹,最左邊是2016年的第一代1TB 3D閃存SSD,中間是第二代,右邊是明年的第三代,顯然,他們分別代表2.5寸SATA3、M.2和BGA封裝
2017/12/25 9:46:42
東芝計(jì)劃投資3600億日元建設(shè)3D閃存新廠房
- 為擴(kuò)大3D閃存“BiCS FLASH TM”的生產(chǎn),東芝在毗鄰日本四日市工廠(三重縣四日市市)的區(qū)域建造新廠房以及引進(jìn)生產(chǎn)設(shè)備的投資方案已獲得董事會(huì)批準(zhǔn)
2016/4/6 15:57:35
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