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加成型9300#灌封膠典型用途
- 精密電子元器件
- 透明度及復原要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護
加成型9300#灌封膠使用工藝:
1. 混合前、首先把A組分和B組分在各自的容器內充分攪拌均勻 .
2. 混合時、應遵守A組分: B組分 = 1:1的重量比 .
3. HY 9300使用時可根據(jù)需要進行脫泡 . 可把A、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中、在0.08MPa下脫泡5分鐘、即可灌注使用 .
4. 應在固化前后技術參數(shù)表中給出的溫度之上、保持相應的固化時間、如果應用厚度較厚、固化時間可能會超過 . 室溫或加熱固化均可 . 膠的固化速度受固化溫度的影響、在冬季需很長時間才能固化、建議采用加熱方式固化、80~100℃下固化20分鐘、室溫條件下一般需8小時左右固化 .
!! 以下物質可能會阻礙本產品的固化、或發(fā)生未固化現(xiàn)象、所以、最好在進行簡易實驗驗證后應用、必要時、需要清洗應用部位 .
.. 不完全固化的縮合型硅酮
.. 胺(amine)固化型環(huán)氧樹脂
.. 白蠟焊接處理(solder flux)
加成型9300#灌封膠固化前后技術參數(shù):
性能指標 A組分 B組分
固
化
前 外觀 無色透明流體 無色透明流體
粘度(cps) 600±200 800±200
操
作
性
能 A組分:B組分(重量比) 1:1
混合后黏度 (cps) 600~1000
可操作時間 (hr) 3
固化時間 (hr、室溫) 8
固化時間 (min、80℃) 20
固
化
后 硬度(shore A) 0
導 熱 系 數(shù) [W(m ;K)] ≥0.2
介 電 強 度(kV/mm) ≥25
介 電 常 數(shù)(1.2MHz) 3.0~3.3
體積電阻率(Ω ;cm) ≥1.0×1016
線膨脹系數(shù) [m/(m ;K)] ≤2.2×10-4
阻燃性能 94-V1
以上性能數(shù)據(jù)均在25℃、相對濕度55%固化1天后所測 . 本公司對測試條件不同或產品改進造成的數(shù)據(jù)不同不承擔相關責任 .
加成型9300#灌封膠注意事項:
1、膠料應密封貯存 . 混合好的膠料應一次用完、避免造成浪費 .
2、本品屬非危險品、但勿入口和眼 .
3、存放一段時間后、膠可能會有所分層 . 請攪拌均勻后使用、不影響性能 .
4、膠液接觸以下化學物質會使9300不固化:
1) 有機錫化合物及含有機錫的硅橡膠 .
2) 硫磺、硫化物以及含硫的橡膠等材料 .
3) 胺類化合物以及含胺的材料 .
在使用過程中、請注意避免與上述物質接觸 .
包裝規(guī)格:
HY 9300:50Kg/套 . (A組分25Kg +B組分25Kg)
加成型9300#灌封膠貯存及運輸:
1.本產品的貯存期為1年(25℃以下) .
2.此類產品屬于非危險品、可按一般化學品運輸 .
3.超過保存期限的產品應確認有無異常后方可使用 .
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