手機(jī)號(hào)
未認(rèn)證執(zhí)照
賀成林(先生)
普通會(huì)員
賀成林 (先生)
手動(dòng)定位bga返修臺(tái)
一、產(chǎn)品獨(dú)家特色：
? 嵌入式工業(yè)觸摸屏控制，windows ce操作界面
? 自動(dòng)貼裝壓力檢測(cè)，貼裝壓力可以控制在20克以內(nèi)
? 自動(dòng)焊接位置獲取，不需要人工手動(dòng)設(shè)定機(jī)器運(yùn)行位置，一鍵完成工作位置設(shè)置
? 自動(dòng)一鍵標(biāo)定，方便光學(xué)系統(tǒng)校準(zhǔn)
? 使用激光紅點(diǎn)輔助定位，便于快速準(zhǔn)確的夾裝電路板使bga芯片處于溫度場(chǎng)中心位置。
? 自動(dòng)生成溫度曲線，降低對(duì)操作者的經(jīng)驗(yàn)要求
? 在線加溫功能和溫度保持功能（恒溫功能），方便焊接曲線的調(diào)整。
? 高精度溫控，智能pid算法，控制溫度精度±1℃
? 支持溫度曲線分析，可在線獲取回流焊關(guān)鍵指標(biāo)
? 定位精度±0.01mm
? 防止電路板變形措施：大面積預(yù)熱+上下可調(diào)輔助支撐桿+下加熱頭上下移動(dòng)支撐，有效防止電路板不同方向變形
? 無(wú)需外部氣源，風(fēng)機(jī)支持軟件pwm無(wú)級(jí)調(diào)速
? 原裝進(jìn)口日本模擬相機(jī)，300萬(wàn)像素
? 安 全防護(hù)措施：風(fēng)扇失效檢測(cè)、熱電偶失效檢測(cè)、超溫保護(hù)、機(jī)械防撞檢測(cè)，設(shè)備運(yùn)行更安 全
? 搖桿快捷操作，前后搖動(dòng)控制上加熱頭上下運(yùn)動(dòng)；左右搖動(dòng)控制相機(jī)放大縮��；旋轉(zhuǎn)控制相機(jī)聚焦；點(diǎn)動(dòng)按鈕控制加速運(yùn)動(dòng)。
二、賀揚(yáng)科技hy-4035a產(chǎn)品外觀圖
01上加熱頭與吸筆組件，上下運(yùn)動(dòng)可由搖桿前后搖動(dòng)控制；
02 吸嘴的方向角θ控制旋鈕，用來(lái)調(diào)整芯片的角度；
03 熱電偶插座；
04 高清晰攝像頭；
05 預(yù)熱區(qū)組件；預(yù)熱1控制中間區(qū)域；預(yù)熱2控制兩側(cè)區(qū)域；預(yù)熱開(kāi)關(guān)是預(yù)熱的總開(kāi)關(guān)；
06 急停按鈕；
07 搖桿：前后搖動(dòng)控制上加熱頭上下運(yùn)動(dòng)；左右搖動(dòng)控制相機(jī)放大縮小；旋轉(zhuǎn)控制相機(jī)聚焦；點(diǎn)動(dòng)按鈕控制加速運(yùn)動(dòng)。
08 真彩工業(yè)觸摸屏，支持中英文界面；
09 相機(jī)控制按鈕組；
10 電路板夾持移動(dòng)組件；
11x軸和y軸微調(diào)旋鈕，可使板件支架左右前后微調(diào)；在鎖定導(dǎo)軌后再進(jìn)行微調(diào)。
三、賀揚(yáng)科技hy-4035a產(chǎn)品功能
★人性化的系統(tǒng)控制
?嵌入式工業(yè)觸摸屏+智能工業(yè)控制模塊，控制可靠
?windows界面，人性化ui接口設(shè)計(jì)，方便操作
?中英文人機(jī)界面
?bga焊接拆解過(guò)程自動(dòng)化
?軟件指示bga焊接流程，操作步驟清晰
★精準(zhǔn)的溫度控制
?三溫區(qū)獨(dú)立控溫，智能pid算法，bga焊接溫度控制精度達(dá)±1℃
?軟件控制風(fēng)扇無(wú)極調(diào)速、無(wú)需外部氣源
?海量bga溫度曲線存儲(chǔ)
?bga溫度曲線快速設(shè)置和索引查找
?支持自動(dòng)溫度曲線分析
?大流量橫流扇自動(dòng)對(duì)pcb板進(jìn)行冷卻，防止pcb板變形
★便捷的視覺(jué)對(duì)位
?支持bga光學(xué)對(duì)位，電機(jī)驅(qū)動(dòng)
?ccd彩色高清成像系統(tǒng)
?分光、放大、微調(diào)、色差調(diào)節(jié)功能，圖像更清晰
?相機(jī)前后、左右及旋轉(zhuǎn)調(diào)節(jié)定位對(duì)位位置
?軟件界面\操作面板按鍵雙重控制相機(jī)zoom、focus，調(diào)節(jié)更方便
?軟件界面\操作面板旋鈕雙重控制光源亮度，調(diào)節(jié)更方便
?內(nèi)置真空泵，bga芯片自動(dòng)吸取
★精密的機(jī)械部件
?v型卡槽、pcb支架，x，y千分尺精密微調(diào)
?精密微調(diào)貼裝吸嘴，吸嘴壓力可控制在微小范圍
?上加熱頭風(fēng)嘴可做360°旋轉(zhuǎn)，方便不同角度bga芯片的焊接
?x、y方向運(yùn)動(dòng)采用精密導(dǎo)軌
?熱風(fēng)頭和貼裝頭一體化設(shè)計(jì)，步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)，定位精確
★完善的安 全設(shè)計(jì)
?bga返修臺(tái)具有風(fēng)扇失效保護(hù)、熱電偶失效保護(hù)功能
?超溫失效保護(hù)、超溫快速切斷功能
?軟件數(shù)值輸入校驗(yàn)和限制功能
?上加熱頭具有防撞防壓保護(hù)功能
★基本功能
?界面設(shè)置“焊接”、“拆解”、“參數(shù)設(shè)置”等多級(jí)菜單，方便人員操作
?bga焊接采用三溫區(qū)獨(dú)立控溫，第一、二溫區(qū)可設(shè)置8段升(降)溫+恒溫控制。
?第三溫區(qū)大面積ir加熱器對(duì)pcb板全面預(yù)熱，以保證膨脹系數(shù)均勻板不變形
?外置4路測(cè)溫接口實(shí)現(xiàn)同時(shí)對(duì)不同檢測(cè)點(diǎn)溫度的精密檢測(cè)
?pcb板定位采用v字形槽，定位快捷、方便、準(zhǔn)確，滿足不同pcb板的定位
?上部加熱裝置和貼裝頭一體化設(shè)計(jì)，馬達(dá)驅(qū)動(dòng)，光學(xué)感應(yīng)器控制，可精確控制貼裝位置
?x、y軸和θ角度均采用千分尺微調(diào)，對(duì)位精確，精度可達(dá)±0.01mm
?在拆卸、焊接完畢后采用大流量橫流扇自動(dòng)對(duì)pcb板進(jìn)行冷卻，防止pcb板變形，保證焊接效果。
★bga焊接對(duì)象
?本bga返修站適用于任何bga器件及高難返修元器件做bga焊接，包括ccga、bga、qfn、 csp、lga、micro smd、mlf、pop封裝
?適用于有鉛和無(wú)鉛工藝
| 聯(lián)系人 | 需求數(shù)量 | 時(shí)間 | 描述 |
|---|---|---|---|
| 暫無(wú)產(chǎn)品詢價(jià)記錄 | |||
| 采購(gòu)商 | 成交單價(jià)（元） | 數(shù)量 | 成交時(shí)間 |
|---|---|---|---|
| 暫無(wú)購(gòu)買記錄 | |||
地區(qū)：滄州
主營(yíng)產(chǎn)品：機(jī)床維修,鑄件,工量具地區(qū)：汕頭
主營(yíng)產(chǎn)品：物流公司,貨運(yùn)站,國(guó)內(nèi)陸運(yùn)地區(qū)：衡水
主營(yíng)產(chǎn)品：河北變形縫,河南變形縫,山東變形縫地區(qū)：武漢
主營(yíng)產(chǎn)品：武昌公司注冊(cè),武昌注冊(cè)公司,武昌代理記賬
湘公網(wǎng)安備 43052302000106號(hào)