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3d錫膏厚度測試儀

特點：

1.采用原裝德國進口高清彩色相機，保證測試的高精度和高穩(wěn)定性。

2.采用軍用級別的二級激光，受外界環(huán)境光源干擾小，更加穩(wěn)定，使用壽命更長。

3.采用靈活的硬件設計，可調光源、激光和相機，可對不同顏色的pcb板進行測試。

4.自動夾板功能，快速夾板定位，無須手動操作、調整快速，可視操作更簡便，真正編程測試系統(tǒng)。

5.通過pcb mark自動尋找檢查位置并矯正偏移。

6.采用3軸自動對焦、移動，自動補償修正基板翹曲變形，獲取精確錫膏高度。

7.軟件分析條件基于數(shù)據(jù)庫，根據(jù)分析條件實現(xiàn)預警功能，直觀易懂。

8.強大的報表分析功能，自動生成r-chart,x-bar，自動計算cpk。

9.導出詳細完整的spc報表，完全避免手寫報表的各種弊端。

10.軟件采用簡單實用的理念，側重于測試的高精度設計，校正塊重復精度達到正負0.001mm。

技術參數(shù)：

1.最高測量精度：0.001mm

2.重復精度：±0.005mm

3.鏡頭放大倍率：30x

4.光學檢測系統(tǒng)：彩色130萬像素  ccd

5.激光鐳射系統(tǒng)：紅光激光模組

6.平臺系統(tǒng)：全自動

7.平臺尺寸：350×450

8.測量原理：非接觸式激光束

9.最大測量高度：1mm

10.spc軟件/spc：cpk.cp.xbar r&s

11.計算機系統(tǒng)：ms-win7 pro

12.軟件語言版本：簡/繁體中文、英文

13.電源：單相ac 220v，60/50hz

14.重量：75kgs