生產(chǎn)技術(shù)參數(shù)：
1. 板材，聚酰亞胺 ,pi等
2．加工層數(shù)：1-6層
3．最大加工面積:，fpc柔性板500*500mm。
4．成品銅厚：0.5-2 oz
5．成品板厚：fpc柔性板0.08-0.32mm。
6．最小線寬：fpc柔性板0.07mm。
7．最小線間距：fpc柔性板0.07mm。
8．最小成品孔徑：0.2mm/10mil，
9．最小阻焊橋?qū)挘?.1mm/4mil
10．最小外形公差：±0.10mm/4mil
11．翅曲度：≤0.7％ 阻燃等級：94v0
12. 可靠性測試，開/短路測試、阻抗測試、可焊性測試、熱沖擊測試、金相微切片分析等。
13.客供資料方式：gerber文件、powerpcb文件、protel文件、pads2007文件、autocad文件、orcad文件、pcbdoc文件、樣板等
銅箔基板（copper film)
銅箔：基本分成電解銅與壓延銅兩種. 厚度上常見的為1oz 1/2oz 和 1/3 oz
基板膠片：常見的厚度有1mil與1/2mil兩種.
膠（接著劑 ）：厚度依客戶要求而決定.
覆蓋膜保護膠片（cover film)
覆蓋膜保護膠片：表面絕緣用. 常見的厚度有1mil與1/2mil.
膠（接著劑 ）：厚度依客戶要求而決定.
離形紙：避免接著劑 在壓著前沾附異物；便于作業(yè).
補強板(pi stiffener film)
補強板： 補強fpc的機械強度，方便表面實裝作業(yè).常見的厚度有3mil到9mil.
膠（接著劑 ）：厚度依客戶要求而決定.
離形紙：避免接著劑 在壓著前沾附異物.
emi：電磁屏蔽膜，保護線路板內(nèi)線路不受外界（強電磁區(qū)或易受干擾區(qū)）干擾。
優(yōu)缺點:多層線路板的優(yōu)點:組裝密度高、體積小、質(zhì)量輕,因為高密度裝配、部件(包括零部件)間的連線減少,從而增加了可靠性;能增加接線層,然后增加設(shè)計彈性;
也可以構(gòu)成電路的阻抗,可形成具有一定的高速傳輸電路,可以設(shè)定電路、電磁屏蔽層,還可安 裝金屬芯層滿足特殊熱隔熱等功能與需求;安 裝方便、可靠性高。
多層pcb板的缺點(不合格):成本高、周期長;需要高可靠性檢驗方法。多層印制電路是電子技術(shù)、多功能、高速度、小體積大容量方向的產(chǎn)物。
隨著電子技術(shù)的發(fā)展,特別是大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的廣泛應(yīng)用,多層印制電路密度較高的快速、高精度、高數(shù)改變方向出現(xiàn)細紋。
產(chǎn)品廣泛用于航空航天設(shè)備、導(dǎo)航設(shè)備、飛機儀表、軍事制導(dǎo)系統(tǒng)和手機、數(shù)碼相機、數(shù)碼攝像機、汽車衛(wèi)星方向定位裝置、液晶電視、筆記本電腦等電子產(chǎn)品中.
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