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※ 芯派科技創(chuàng)立于臺灣新竹，為全球混合訊號ic設(shè)計領(lǐng)導(dǎo)廠商之一，已開發(fā)并成功量產(chǎn)之產(chǎn)品包含power management ic、power mosfet等，公司擁有強大的技術(shù)研發(fā)團隊，能為廣大客戶提供產(chǎn)品解決方案及fae技術(shù)支持。

產(chǎn)品概述：

sp6701是一款2a降壓型同步整流芯片，是國內(nèi)首家采用sot23-6小型封裝大電流同步2a芯片。內(nèi)部集成極低rds內(nèi)阻10豪歐金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管的(mosfet) ，外部不需要整流二極管。輸入工作電壓寬至4.5v到21v，輸出電壓0.8v可調(diào)至17v。2a的連續(xù)負載電流輸出可保證系統(tǒng)各狀態(tài)下穩(wěn)定運行。其效率高達94％，滿足各系統(tǒng)日益增強的節(jié)能和持久工作的要求。內(nèi)部振蕩頻率600khz ,以保證對系統(tǒng)其它部分的emi干擾最小。該芯片還具有軟啟動和逐周期過流保護、短路保護及過溫保護功能。

sp6701采用標準小型化sot23-6封裝，大大節(jié)省了pcb板空間，降低了成本。適合小型化數(shù)碼通訊電子產(chǎn)品的需要。

典型應(yīng)用：

1、12v轉(zhuǎn)5v/1a

應(yīng)用領(lǐng)域：

 1.網(wǎng)絡(luò)通訊設(shè)備

 2.lcdtv 液晶顯示器

 3.上網(wǎng)本 mid

 4.機頂盒，消費類數(shù)碼終端

 5.rfid無線識別終端

我們的優(yōu)勢：

1.為客戶產(chǎn)品開發(fā)提供設(shè)計資料，樣品，測試板及fae技術(shù)支持。

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