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fpc線路板的結(jié)構(gòu)：

 fpc線路板按照導(dǎo)電銅箔的層數(shù)劃分，分為單層板、雙層板、多層板、雙面板等。

單層板的結(jié)構(gòu)：這種結(jié)構(gòu)的柔性板是最簡單結(jié)構(gòu)的柔性板。通�；�材+透明膠+銅箔是一套買來的原材料，保護(hù)膜+透明膠是另一種買來的原材料。首先，銅箔要進(jìn)行刻蝕等工藝處理來得到需要的電路，保護(hù)膜要進(jìn)行鉆孔以露出相應(yīng)的焊盤。清洗之后再用滾壓法把兩者結(jié)合起來。然后再在露出的焊盤部分電鍍金或錫等進(jìn)行保護(hù)。這樣，大板就做好了。一般還要沖壓成相應(yīng)形狀的小電路板。 也有不用保護(hù)膜而直接在銅箔上印阻焊層的，這樣成本會(huì)低一些，但電路板的機(jī)械強(qiáng)度會(huì)變差。除非強(qiáng)度要求不高但價(jià)格需要盡量低的場合，最好是應(yīng)用貼保護(hù)膜的方法。 

雙層板的結(jié)構(gòu)：當(dāng)電路的線路太復(fù)雜、單層板無法布線或需要銅箔以進(jìn)行接地屏蔽時(shí)，就需要選用雙層板甚至多層板。多層板與單層板最典型的差異是增加了過孔結(jié)構(gòu)以便連結(jié)各層銅箔。一般基材+透明膠+銅箔的第一個(gè)加工工藝就是制作過孔。先在基材和銅箔上鉆孔，清洗之后鍍上一定厚度的銅，過孔就做好了。之后的制作工藝和單層板幾乎一樣。　　雙面板的結(jié)構(gòu)：雙面板的兩面都有焊盤，主要用于和其他電路板的連接。雖然它和單層板結(jié)構(gòu)相似，但制作工藝差別很大。它的原材料是銅箔，保護(hù)膜+透明膠。先要按焊盤位置要求在保護(hù)膜上鉆孔，再把銅箔貼上，腐蝕出焊盤和引線后再貼上另一個(gè)鉆好孔的保護(hù)膜即可。

fpc線路板的特點(diǎn)及應(yīng)用特點(diǎn)：

1.可自由彎曲、折疊、卷繞，可在三維空間隨意移動(dòng)及伸縮。　　2.散熱性能好，可利用f-pc縮小體積。　　3.實(shí)現(xiàn)輕量化、小型化、薄型化，從而達(dá)到元件裝置和導(dǎo)線連接一體化。

應(yīng)用領(lǐng)域：　機(jī)器人、打印機(jī)、數(shù)碼照相機(jī)、手機(jī)及手機(jī)電池、醫(yī)  療、汽車及航天領(lǐng)域。

fpc線路板與pcb的比較：

pcb是印制電路板或印制線路板，或印刷線路板。fpc是柔性線路板簡稱，又稱軟板，就是一個(gè)是硬，一個(gè)是軟板。pcb分軟板和硬板，但是大部分pcb都是硬的。而fpc多用于，像手機(jī)排線，液晶屏線像這些易折的線路。軟燈帶使用fpc，它的耐折性肯定要比pcb軟板強(qiáng)的多。

fpc線路板的參數(shù)：

板材類型  聚酰亞胺  /聚脂  　　板材顏色 透明,純白,黃色,黑色　　板材厚度  0.05-0.2mm　　耐燃溫度  1000c-2800c　　曲疲勞強(qiáng)度 ≥50萬次　　絕緣電阻 ≥5mω　　設(shè)計(jì)層數(shù) 1-6層　　碳銀厚度 0.025-0.1mm　　附著強(qiáng)度 10 n/cm　　最小線寬 ≥0.2mm　　最小線距 ≥0.25mm　　最小焊盤 內(nèi)層≥0.5mm  外層≥0.8mm　　抗點(diǎn)擊強(qiáng)度      ≥100萬次　　綠油橋能力 ≥4 mil　　uv標(biāo)準(zhǔn)         紫外線固化　　孔徑公差  0.05mm　　孔位公差 0.075mm　　外形公差   0.075mm　　印刷面積 (0.5-160cm)2　　測試電壓 dc 10-50v　　質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn) gb/t.4588,ipc-a-600f  客供資料方式：gerber文件、powerpcb文件、protel文件、pads2007文件、autocad文件、orcad文件、pcbdoc文件、樣板等。

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