產(chǎn)品介紹:
采用日本進(jìn)口材料,根據(jù)客戶樣品設(shè)計(jì),加壓時通電加熱和斷電冷卻同時進(jìn)行、防止了結(jié)合部浮起、虛焊。最適合于柔性材、線材的熱壓焊、焊錫焊接及樹脂粘結(jié)。優(yōu)越的溫度、時間等參數(shù)的再現(xiàn)性可以實(shí)現(xiàn)高品質(zhì)產(chǎn)品的生產(chǎn)。局部瞬時加熱方式能良好地控制對周圍元器件的熱影響。
主要應(yīng)用于:
1.lcd、pdp、手機(jī)等電子產(chǎn)品內(nèi)的柔性線路板的熱壓接、焊錫焊接等。
2.hdd、線圈、電容、電機(jī)、傳感器等漆包線的焊錫焊接。
3.電腦等通信機(jī)器內(nèi)的線纜、連接口的焊錫焊接。
4.數(shù)碼相機(jī)、手機(jī)等的cmos、ccd與fpc板的焊錫焊接。
5.繼電器、打印機(jī)、小型相機(jī)等的樹脂熱壓結(jié)合。
6.微波器件內(nèi)部的金線熱壓結(jié)合。
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