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一、真空退火爐用途

真空退火爐適用于電子陶瓷與高溫結(jié)構(gòu)陶瓷的燒結(jié)、玻璃的精密退火與微晶化、晶體的精密退火、陶瓷釉料制備、粉  末冶金、納米材料的燒結(jié)、金屬零件淬火及一切需快速升溫工藝要求的熱處理，應(yīng)用于電子元器件、新型材料及粉  體材料的真空氣氛處理，材料在惰性氣氛環(huán)境下進行燒結(jié)。

二、真空退火爐特點

1.微電腦控制，可編程序，30段升溫曲線，全自動升溫/降溫

2.工作環(huán)境（抗干擾、1400℃時外殼溫度≤30℃大大提高了工作環(huán)境）

3.加熱元件分布爐膛兩側(cè)。

4.可以加多種氣體及抽真空，爐頂及爐門水冷。

5.電爐正常使用溫度：1400℃ 最高使用溫度：1450 ℃  

6.升溫（0—1400℃：35分鐘到達；最快升溫速率40度/min）

7.真空度 10的-6次方帕

三、真空退火爐參數(shù)型號爐膛尺寸(mm)

(dxwxh)功率

(kw)最高溫度

(℃)額度溫度

（℃）加熱元件電壓

（v）tdrg4.5/14200x150x150414001300硅碳棒220tdrg12/14300x200x200714001300硅碳棒380tdrg36/14400x300x3001214001300硅碳棒380tdrg80/14500x400x4001814001300硅碳棒380

注：可根據(jù)用戶要求另行設(shè)計制造，更多規(guī)格及參數(shù)和詳細技術(shù)方案請來電咨詢！