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bga返修臺rd-500siii配有pcb快速移動及定位功能

dic bga返修臺rd-500siii分光學(xué)對位與非光學(xué)對位,光學(xué)對位通過光學(xué)模塊采用裂棱鏡成像；非光學(xué)對位則是通過肉眼將bga根據(jù)pcb板絲印線及點對位,以達到對位返修。

bga返修臺rd-500siii簡述：

·加熱功率由原來3000w提升到3800w(s型則由2200w提升到 2600w),熱量更充沛, 可輕松應(yīng)對各種大板、厚板、金屬bga、陶瓷bga等的返修作業(yè)；

·發(fā)熱模組溫度由原來500度提升到650度；

·全屏對位影像系統(tǒng)：對位影像視角更大,對位作業(yè)更容易快捷；

·pcb快速移動及定位裝置；

·dic bga返修臺rd-500siii 支持條碼掃描：通過條碼掃描設(shè)備自動調(diào)出對應(yīng)加熱溫度曲線；

·軟件升級,操作介面及功能全面優(yōu)化;

dic_bga返修臺rd-500siii特點：

·適用無鉛的3個加熱系統(tǒng)；

·遠紅外線發(fā)熱區(qū)域系統(tǒng),防止電路板彎曲變形；

·2種制冷模式；

·安 全機制功能；

·控制元件溫度的2點自動曲線生成功能；

·直觀簡便的檢測功能；

·5種熱電偶輸入；

·全面整合焊錫膏的應(yīng)用功能與元件貼裝功能；

·半自動設(shè)備；

·rd-500siii適用于大多元件的返修操作；

rd-500siii_bga返修臺參數(shù)

項 目                rd-500siii

機器外形尺寸 580w*580d*610h

適用pcb尺寸 max. 400mm*420mm

電源要求                ac100~120v或ac200-230v 3.0kw

大面積區(qū)域加熱 400w*3（ir）=1200w

頂部發(fā)熱體 700w

底部發(fā)熱體 700w

系統(tǒng)總功率 2.6kw

重量                約50kg

加熱方式                熱風(fēng)+紅外

溫度設(shè)置范圍 0~650℃

返修bga尺寸 2mm~70mm/chip01005

對中調(diào)節(jié)精度 +/-0.025mm

氣源供應(yīng)方式 80l/min 0.2~1.0mpa

dic bga返修臺rd-500siii相關(guān)產(chǎn)品：  

衡鵬供應(yīng)

dic         bga返修臺rd-500svi/rd-500sv/rd-500v/rd-500iii/rd-500vl

meisho名商  零件印刷bga返修臺rbc-1