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漏斗狀篩網(wǎng)打孔加工

云鼎激光打孔最小孔0.01mm,一 秒100個(gè)孔。

激光打孔工藝過(guò)程。

第 一 步,詳細(xì)了解打孔材料及打孔要求。

第 二步,模擬實(shí)驗(yàn)與檢測(cè)。

第 三步,設(shè)計(jì)便利、快捷的工裝夾具。

第 四步,程序設(shè)計(jì)。

第 五步,實(shí)施有效的打孔加工及必要的檢測(cè)。

影響打孔質(zhì)量的主要參數(shù)。

激光打孔的過(guò)程是激光和物質(zhì)相互作用的極其復(fù)雜的熱物理過(guò)程。因此,影響激光打孔質(zhì)量的因素 很多。為了獲得高質(zhì)量的孔,應(yīng)根據(jù)激光打孔的一 般原理和特點(diǎn),對(duì)影響打孔質(zhì)量的參數(shù)進(jìn)行分析和了解。這些參數(shù)包括：激光脈沖的能量,脈沖寬度,離焦量,脈沖激光的重復(fù)頻率,被加工材料的性質(zhì)。

激光打孔參數(shù)應(yīng)用：

由于激光具有高能量,高聚焦等特性,激光打孔加工技術(shù)廣泛應(yīng)用于眾多工業(yè)加工工藝中,使得硬度大、熔點(diǎn)高的材料越來(lái)越多容易加工。例如,在高熔點(diǎn)金屬鉬板上加工微米量級(jí)孔徑；在硬質(zhì)碳化鎢上加工幾十微米的小孔；在紅、藍(lán)寶石上加工幾百微米的深孔以及金剛石拉絲模具、化學(xué)纖維的噴絲頭等。利用激光在整個(gè)在空間和時(shí)間上高度集中的特點(diǎn),經(jīng)而易舉地可將光斑直徑縮小到微米級(jí),從而獲得100~1000w/cm2的激光功率密度。如此高的功率密度幾乎可以在任何材料實(shí)行激光打孔。 通常激光打孔機(jī)由五大部分組成：固體激光器、電氣系統(tǒng)、光學(xué)系統(tǒng),投影系統(tǒng)和三坐標(biāo)移動(dòng)工作臺(tái)。五個(gè)組成部分相互配合從而完成打孔任務(wù)。

固體激光器主要負(fù)責(zé)產(chǎn)生激光光源,電氣系統(tǒng)主要負(fù)責(zé)對(duì)激光器供給能量的電源和控制激光輸出方式(脈沖式或連續(xù)式等),而光學(xué)系統(tǒng)的功能則是將激光束精確地聚焦到工件的加工部位上。為此,它至少含有激光聚焦裝置和觀察瞄準(zhǔn)裝置兩個(gè)部分。投影系統(tǒng)用來(lái)顯示工件背面情況。工作臺(tái)則由人工控制或采用數(shù)控裝置控制,在三坐標(biāo)方向移動(dòng),方便又準(zhǔn)確地調(diào)整工件位置。工作臺(tái)上加工區(qū)的臺(tái)面一 般用玻璃制成,因?yàn)椴煌腹獾慕饘倥_(tái)面會(huì)給檢測(cè)帶來(lái)不便,而且臺(tái)面會(huì)在工件被打穿后遭受破壞。工作臺(tái)上方的聚焦物鏡下設(shè)有吸、吹氣裝置,以保持工作表面和聚焦物鏡的清潔。

激光小孔加工,激光打孔加工,激光細(xì)孔加工,激光打孔加工,細(xì)孔加工,微孔加工,激光打孔

精密激光打孔機(jī)是利用激光技術(shù)和數(shù)控技術(shù)設(shè)計(jì)而成的一 種打孔專(zhuān)用設(shè)備。

激光打孔機(jī)由五大部分組成：半導(dǎo)體激光器、電氣系統(tǒng)、光學(xué)系統(tǒng),投影系統(tǒng)和三坐標(biāo)移動(dòng)工作臺(tái)。五個(gè)組成部分相互配合從而完成打孔任務(wù)。

   半導(dǎo)體激光器主要負(fù)責(zé)產(chǎn)生激光光源,電氣系統(tǒng)主要負(fù)責(zé)對(duì)激光器供給能量的電源和控制激光輸出方式(脈沖式或連續(xù)式等),而光學(xué)系統(tǒng)的功能則是將激光束精確地聚焦到工件的加工部位上。為此,它至少含有激光聚焦裝置和觀察瞄準(zhǔn)裝置兩個(gè)部分。投影系統(tǒng)用來(lái)顯示工件背面情況。

   工作臺(tái)則由人工控制或采用數(shù)控裝置控制,在三坐標(biāo)方向移動(dòng),方便又準(zhǔn)確地調(diào)整工件位置。工作臺(tái)上加工區(qū)的臺(tái)面一 般用玻璃制成,因?yàn)椴煌腹獾慕饘倥_(tái)面會(huì)給檢測(cè)帶來(lái)不便,而且臺(tái)面會(huì)在工件被打穿后遭受破壞。工作臺(tái)上方的聚焦物鏡下設(shè)有吸、吹氣裝置,以保持工作表面和聚焦物鏡的清潔。

激光打孔的優(yōu)勢(shì)：

1.非接觸式工藝：激光鉆孔是一 種非接觸式工藝,因此消除了鉆孔振動(dòng)對(duì)材料造成的損傷。

2.無(wú)切屑：當(dāng)工件暴露于激光下時(shí),制成工件的材料將熔化。同時(shí),熔化的材料將蒸發(fā)到周?chē)�的環(huán)境中。這意味著激光鉆孔不會(huì)像其他鉆孔過(guò)程那樣產(chǎn)生切屑。

3.精確控制：我們可以控制激光束的光束強(qiáng)度、熱量輸出和持續(xù)時(shí)間。這有助于創(chuàng)建不同的孔形狀并提供高精度。

4.高縱橫比：電路板上鉆孔的最重要參數(shù)之一 是縱橫比。它是鉆孔深度與孔直徑之比。由于激光可以創(chuàng)建直徑非常小的孔,因此它們提供了高縱橫比。典型的微孔具有 0.75:1 的縱橫比。

5.多任務(wù)處理：用于鉆孔的激光機(jī)也可用于其他制造工藝,如焊接、切割等

激光輔助工藝。

為了提高激光打孔的精度,有時(shí)需要采用一 些輔助的工藝工序和工藝措施,

(1)在工件的表面施加一 個(gè)正向壓力,或是在工件的反面裝一 個(gè)低壓倉(cāng),可有助于打孔過(guò)程中清除汽化材料并增加液相的排出。

(2)在工件下面的安 全位置裝一 個(gè)光電探測(cè)器,可以及時(shí)探測(cè)到工件穿透與否。

(3)利用液體薄膜或金屬鉑覆蓋工件,能夠使孔的錐度減小,并防止液相飛濺。

(4)為了及時(shí)防止熔化物積聚在孔里,可以把汽化溫度低于被加工材料熔化溫度的物質(zhì)放到被加工工件的后面。

(5)利用激光作為加工工具在工件上打毛孔,再用其它方法達(dá)到所需要的精度。目前一 般采用的有金剛砂的機(jī)械加工,用沖頭、金屬絲進(jìn)行孔徑精加工,化學(xué)腐蝕方法等等。

具有激光功率穩(wěn)定、光束模式好、峰值功率高、高效率、低成本、安 全、穩(wěn)定、操作簡(jiǎn)便等特點(diǎn)。

根據(jù)小孔的尺寸范圍劃分為六檔：

小孔:1.00～3.00(mm);

次小孔:0.40～1.00(mm);

超小孔:0.1～0.40(mm);

微孔:0.01～0.10(mm);

次微孔:0.001～0.01(mm);

超微孔:<0.001(mm)。