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斯利通電壓調(diào)節(jié)器陶瓷電路板,采用lam技術,強大的熱穩(wěn)定性,高頻性能,絕緣性能,新一代功率電子模塊理想材料,斯利通電壓調(diào)節(jié)器陶瓷電路板為客戶定制化生產(chǎn),無需開模,快速打樣!斯利通電壓調(diào)節(jié)器陶瓷電路板廠家擁有良好的熱學,電學性能,專業(yè)制造陶瓷電路板,產(chǎn)品優(yōu)秀的絕緣性,耐壓高達20kv,電壓調(diào)節(jié)器陶瓷電路板,根據(jù)客戶要求,定制化服務,產(chǎn)品質(zhì)量高,穩(wěn)定性好!

富力天晟科技（武漢）有限公司是一家專業(yè)從事平面、曲面非金屬基電子電路板和電子元器件研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的高新技術企業(yè)，它背靠研發(fā)實力強大的武漢光電國家實驗室，在電路板直接圖形化方面擁有獨特的技術優(yōu)勢。

公司主要產(chǎn)品是陶瓷基電路板，如氧化鋁陶瓷電路板、氮化鋁陶瓷電路板、氧化鋯陶瓷電路板、玻璃電路板、led陶瓷電路板（包括二維和三維電路板）等，采用自主研發(fā)的激光快速活化金屬化技術（laser activation metallization, 簡稱lam技術）技術制作而成。

金屬層與陶瓷之間結(jié)合強度高、電學性能好，可以重復焊接，金屬層厚度在1μm-1mm內(nèi)可調(diào)，l/s分辨率可達到10μm，可直接實現(xiàn)電鍍封孔，形成雙面基板，為客戶提供定制化、高密度電路板解決方案。

斯利通陶瓷基板具有比一般pcb更高的耐熱耐壓性能，在智能照明，智能芯片，電子材料，航天航空，led，傳感器等方面有很多的應用。是一種新型材料，斯利通采用激光快速活化金屬化技術，在打孔速度，大小方面比同行具有很多的優(yōu)勢，出貨速度快，打樣速度快，并且可以定制各種規(guī)格。

陶瓷電路板技術參數(shù)：

可焊性：可在260℃多次焊接，并可在－20～80℃內(nèi)長期使用

高頻損耗：小，可進行高頻電路的設計和組裝

線/間距（l/s）分辨率：最大可達20μm

有機成分：不含有機成分，耐宇宙射線

氧化層：不含氧化層，可以在還原性氣氛中長期使用

陶瓷電路板售后服務：

感謝您選購本公司陶瓷電路板，本產(chǎn)品嚴格按照國家質(zhì)量體系標準進行質(zhì)量控制。