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一、功能簡介：spectrumò s-820b點膠系統(tǒng)設(shè)計用于半導體封裝工藝的批料生產(chǎn)，例如底部填充、腔體填充、晶元粘貼以及包封等。 s-820b 提供了絕佳的點膠精度及重度精度 , 是實驗室、批量生產(chǎn)及新產(chǎn)品研發(fā)的理想選擇。 s-820b 系統(tǒng)可使用半導體封裝的大多數(shù)膠體、工藝及基板。 s-820 可與 asymtek 公司的大多數(shù)點膠頭、點膠泵及閥輕松集成，其中包括 dispensejet

dj-9000 系列。

二、機器特點：

asymtek 的高級過程控制功能已集成入 s-820b 平臺，并為其帶來卓越的性能：

•流量控制（ mfc ）采用重量控制點膠技術(shù)和自動化校準在生產(chǎn)過程中持續(xù)一致地輸送膠體。

•校準過程噴射（ cpj ）采用重量控制來保證精確的容量重復(fù)精度并優(yōu)化飛行噴射操作的線速度。

•飛行中噴射（ jof ）是一項軟件性能，用來驅(qū)動 dj-9000 不停地噴射膠線。與傳統(tǒng)的針式點膠相比，點膠時間將大大減少。

•動態(tài)點膠控制（ ddc ）通過閉環(huán)伺服技術(shù)來提供精確和靈活的控制參數(shù)。有了編碼器和點膠泵的反饋，用戶可以為點膠閥或泵指定不同的加速和減速參數(shù)，從而使每次噴射的速度、精度及產(chǎn)出得到優(yōu)化。 其它性能包括

•fluidmove for windows xp 軟件易于編輯控制

•獲專利的流量控制技術(shù)自動補償膠體粘度的變化

•自動模式識別系統(tǒng)用于精確確定全局及局部基準

•自動熱量管理，為基板提供可靠加熱，并為膠體傳輸提供完全溫度控制

•獲 ce 認證的批量點膠防護設(shè)計

三、推薦應(yīng)用

•底部填充

•bga 焊球強化

•芯片級封裝

•腔體填充

•晶元粘貼

•密封帽

•芯片包封

•非流動性底部填充

•導電膠

•生命科學