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其結構和紙介電容相同,介質是滌綸或者聚苯乙烯等。滌綸薄膜電容,介電常數(shù)較高,體積小,容量大,穩(wěn)定性比較好,適宜做旁路電容。聚苯乙烯薄膜電容,介質損耗小,絕緣電阻高,但是溫度系數(shù)大,可用于高頻電路。

在所有的塑料薄膜電容當中,聚丙烯(PP)電容和聚苯乙烯(PS)電容的特性最為顯著,當然這兩種電容器的價格也比較高。然而近年來音響器材為了提升聲音的品質,所采用的零件材料已愈來愈高級,價格并非最重要的考量因素,所以近年來PP電容和PS電容被使用在音響器材的頻率與數(shù)量也愈來愈高。讀者們可以經(jīng)常見到某某牌的器材,號稱用了多少某某名牌的PP質電容或PS質電容,以做為在聲音品質上的背書,其道理就在此。

特性總結:薄膜電容的容量范圍為3pF-0.1μF ,直流工作電壓為 63-500V, 適用于高頻、低頻,漏電電阻 大于10000 Ω。

通常的薄膜電容器其制法是將鋁等金屬箔當成電極和塑料薄膜重疊后卷繞在一起制成。但是另外薄膜電容器又有一種制造法,叫做金屬化薄膜(Metallized Film),其制法是在塑料薄膜上以真空蒸鍍上一層很薄的金屬以做為電極。如此可以省去電極箔的厚度,縮小電容器單位容量的體積,所以薄膜電容器較容易做成小型,容量大的電容 器。例如常見的MKP電容,就是金屬化聚丙烯膜電容器(Metailized Polypropylene Film CaPACitor)的代稱,而MKT則是金屬化聚乙酯電容(Metailized Polyester)的代稱。

金屬化薄膜電容器所使用的薄膜有聚乙酯、聚丙烯、聚碳酸酯等,除了卷繞型之外,也有疊層型。金屬化薄膜這種型態(tài)的電容器具有一種所謂的自我復原作用(Self Healing Action),即假設電極的微小部份因為電界質脆弱而引起短路時,引起短路部份周圍的電極金屬,會因當時電容器所帶的靜電能量或短路電流,而引發(fā)更大面積的溶 融和蒸發(fā)而恢復絕緣,使電容器再度恢復電容器的作用。

金屬化薄膜電容器的特點:

金屬化薄膜電容即是在聚酯薄膜的表面蒸鍍一層金屬膜代替金屬箔做為電極,因為金屬化膜層的厚度遠小于金屬箔的厚度,因此卷繞后體積也比金屬箔式電容體積小很多。金屬化膜電容的最大優(yōu)點是"自愈"特性。所謂自愈特性就是假如薄膜介質由于在某點存在缺陷以及在過電壓作用下出現(xiàn)擊穿短路,而擊穿點的金屬化層可在電弧作用下瞬間熔化蒸發(fā)而形成一個很小的無金屬區(qū),使電容的兩個極片重新相互絕緣而仍能繼續(xù)工作,因此極大提高了電容器工作的可靠性。從原理上分析,金屬化薄膜電容應不存在短路失效的模式,而金屬箔式電容器會出現(xiàn)很多短路失效的現(xiàn)象。金屬化薄膜電容器雖有上述巨大的優(yōu)點,但與金屬箔式電容相比,也有如下兩項缺點:

一是容量穩(wěn)定性不如箔式電容器,這是由于金屬化電容在長期工作條件易出現(xiàn)容量丟失以及自愈后均可導致容量減小,因此如在對容量穩(wěn)定度要求很高的振蕩電路使用,應選用金屬箔式電容更好。

另一主要缺點為耐受大電流能力較差,這是由于金屬化膜層比金屬箔要薄很多,承載大電流能力較弱。為改善金屬化薄膜電容器這一缺點,目前在制造工藝上已有改進的大電流金屬化薄膜電容產(chǎn)品,其主要改善途徑有:

用雙面金屬化薄膜做電極;
增加金屬化鍍層的厚度;
端面金屬焊接工藝改良,降低接觸電阻。

隨著技術水平的發(fā)展,電子、家電、通訊等多個行業(yè)更新?lián)Q代周期越來越短,而薄膜電容器憑借其良好的電工性能和高可靠性,成為推動上述行業(yè)更新?lián)Q代不可或缺的電子元件。未來幾年隨著數(shù)字化、信息化、網(wǎng)絡化建設進一步發(fā)展和國家在電網(wǎng)建設、電氣化鐵路建設、節(jié)能照明、混合動力汽車等方面的加大投入以及消費類電子產(chǎn)品的升級,薄膜電容器的市場需求將進一步呈現(xiàn)快速增長的趨勢。

據(jù)中國電子元件行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計,預計到 2010 年,全球薄膜電容器市場將以 15~20%的速度快速增長,薄膜電容器市場的增長必將帶動聚丙烯電子薄膜市場的快速增長。

2012年,隨著國家的環(huán)保戰(zhàn)略,電容器走向大功率,高頻。以廈門法拉電子為代表的新能源薄膜電容器即將2013年年中投入生產(chǎn)。