10月29日消息,據(jù)外媒報(bào)道,在5月份發(fā)布搭載M4芯片的iPad Pro后,搭載M4芯片的新款iMac也在昨日推出,未來(lái)幾天預(yù)計(jì)還會(huì)有包括MacBook Pro在內(nèi)的多款搭載M4、M4 Pro和M4 Max芯片的新品推出。

隨著M4系列芯片的陸續(xù)推出,蘋果M系列芯片的研發(fā)重點(diǎn),也就將轉(zhuǎn)向M5。

而對(duì)于蘋果的M5芯片,一名長(zhǎng)期關(guān)注蘋果的資深記者日前透露在去年就已開(kāi)始研發(fā),與iPhone 16 Pro系列將搭載的A19 Pro芯片的研發(fā)在同時(shí)進(jìn)行。

這名資深記者還透露,他預(yù)計(jì)蘋果將在明年年底推出M5芯片,有望一并推出搭載這一芯片的新款iPad Pro。

不過(guò),這名資深記者也提到,下一代iPad Pro的推出時(shí)間可能會(huì)晚于明顯年底。他提到蘋果在過(guò)往通常是18個(gè)月左右對(duì)iPad Pro進(jìn)行一次更新,考慮到M5芯片在明年年底推出,下一代iPad Pro的推出時(shí)間似乎也就要到2025年年底或2026年上半年。

在預(yù)計(jì)明年年底將推出的M5芯片上,有消息稱將采用臺(tái)積電的SoIC封裝技術(shù),可將芯片堆疊成三維結(jié)構(gòu),從而實(shí)現(xiàn)更好的熱管理、更低的電流泄漏和更好的電氣性能。

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