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柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性,絕佳的可撓性印刷電路板。簡(jiǎn)稱軟板或FPC,具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點(diǎn).

主要使用在手機(jī)、筆記本電腦、PDA、數(shù)碼相機(jī)、LCM等很多產(chǎn)品

制作一張質(zhì)地優(yōu)良的FPC板必須有一個(gè)完整而合理的生產(chǎn)流程,從生產(chǎn)前預(yù)處理到最后出貨,每一道程序都必須嚴(yán)謹(jǐn)執(zhí)行。在生產(chǎn)過程中,為了防止開短路過多而引起良率過低或減少鉆孔、壓延、切割等出工藝問題而導(dǎo)致的FPC板報(bào)廢、補(bǔ)料的問題,及評(píng)估如何選材方能達(dá)到客戶使用的最佳效果的柔性線路板。產(chǎn)前預(yù)處理顯得尤其重要。

產(chǎn)前預(yù)處理,需要處理的有三個(gè)方面,這三個(gè)方面都是由工程師完成。首先是FPC板工程評(píng)估,主要是評(píng)估客戶的FPC板是否能生產(chǎn),公司的生產(chǎn)能力是否能滿足客戶的制板要求以及單位成本;如果工程評(píng)估通過,接下來則需要馬上備料,滿足各個(gè)生產(chǎn)環(huán)節(jié)的原材料供給,最后,工程師對(duì):客戶的CAD結(jié)構(gòu)圖、gerber線路資料等工程文件進(jìn)行處理,以適合生產(chǎn)設(shè)備的生產(chǎn)環(huán)境與生產(chǎn)規(guī)格,然后將生產(chǎn)圖紙及MI(工程流程卡)等資料下放給生產(chǎn)部及文控、采購(gòu)等各個(gè)部門,進(jìn)入常規(guī)生產(chǎn)流程。

1、雙面板制程

開料→ 鉆孔→ PTH → 電鍍→ 前處理→ 貼干膜 → 對(duì)位→曝光→ 顯影 → 圖形電鍍 → 脫膜 → 前處理→ 貼干膜 →對(duì)位曝光→ 顯影 →蝕刻 → 脫膜→ 表面處理 → 貼覆蓋膜 → 壓制 → 固化→ 沉鎳金→ 印字符→ 剪切→ 電測(cè) → 沖切→ 終檢→包裝 → 出貨

2、單面板制程

開料→ 鉆孔→貼干膜 → 對(duì)位→曝光→ 顯影 →蝕刻 → 脫膜→ 表面處理 → 貼覆蓋膜 → 壓制 → 固化→表面處理→沉鎳金→ 印字符→ 剪切→ 電測(cè) → 沖切→ 終檢→包裝 → 出貨

外形處理:手工外形、CNC(數(shù)控機(jī)床)切割、激光切割

基材銅厚:1/3盎司、1/2盎司、1盎司、2盎司、4盎司

線寬線距:最窄0.065mm

所有線路都配置完成.省去多余排線的連接工作

２、小:體積比PCB小

可以有效降低產(chǎn)品體積.增加攜帶上的便利性

３、輕:重量比 PCB (硬板)輕

可以減少最終產(chǎn)品的重量

４、薄:厚度比PCB薄

FPC電路板

可以提高柔軟度.加強(qiáng)再有限空間內(nèi)作三度空間的組裝

著重柔性電路板輕的重量與薄的厚度.可以有效節(jié)省產(chǎn)品體積,輕易的連接電池,話筒,與按鍵而成一體.

電腦與液晶熒幕

利用柔性電路板的一體線路配置,以及薄的厚度.將數(shù)位訊號(hào)轉(zhuǎn)成畫面,透過液晶熒幕呈現(xiàn)

CD隨身聽

著重柔性電路板的三度空間組裝特性與薄的厚度. 將龐大的CD化成隨身攜帶的良伴

磁碟機(jī)

無論硬碟或軟碟,都十分依賴FPC的高柔軟度以及0.1mm的超薄厚度,完成快速的讀取資料. 不管是PC或NOTEBOOK.

最新用途

硬盤驅(qū)動(dòng)器(HDD,hard disk drive)的懸置電路(Su印ensi。n cireuit)和xe封裝板等的構(gòu)成要素

銅箔:基本分成電解銅與壓延銅兩種. 厚度上常見的為1oz 1/2oz 和 1/3 oz

基板膠片:常見的厚度有1mil與1/2mil兩種.

膠(接著劑):厚度依客戶要求而決定.

覆蓋膜保護(hù)膠片(Cover Film)

覆蓋膜保護(hù)膠片:表面絕緣用. 常見的厚度有1mil與1/2mil.

膠(接著劑):厚度依客戶要求而決定.

離形紙:避免接著劑在壓著前沾附異物;便于作業(yè).

補(bǔ)強(qiáng)板(PI Stiffener Film)

補(bǔ)強(qiáng)板: 補(bǔ)強(qiáng)FPC的機(jī)械強(qiáng)度,方便表面實(shí)裝作業(yè).常見的厚度有3mil到9mil.

膠(接著劑):厚度依客戶要求而決定.

離形紙:避免接著劑在壓著前沾附異物.

EMI:電磁屏蔽膜,保護(hù)線路板內(nèi)線路不受外界(強(qiáng)電磁區(qū)或易受干擾區(qū))干擾。

深圳多層PCB板的缺點(diǎn)(不合格):成本高、周期長(zhǎng);需要高可靠性檢驗(yàn)方法。多層印制電路是電子技術(shù)、多功能、高速度、小體積大容量方向的產(chǎn)物。隨著電子技術(shù)的發(fā)展,特別是大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的廣泛應(yīng)用,多層印制電路密度較高的快速、高精度、高數(shù)改變方向出現(xiàn)細(xì)紋。

折疊FreEPAscalCompiler
Free PascalCompiler(簡(jiǎn)稱 FPC),是Free Pascal的編譯器(原名為FPK Pascal),是一個(gè) 32及 64位元Pascal及 Object Pascal編譯器。

Free Pascal 提供多種語法模式,使其相容于 Turbo Pascal、Delphi、APple Pascal 等 Pascal 語法。Free Pascal 并支持多種處理器,包括(但不限于) Intel 80386、Motorola 680x0,以及多種操作系統(tǒng),包括(但不限于) GNU/Linux、FreeBSD、NetBSD、DOS、32位Windows、64位Windows、OS/2、BeOS、SunOS(Solaris)、QNX以及以前的 Amiga。

Free Pascal 的口號(hào)是"Write Once,Compile Everywhere"(寫一次代碼,在各處編譯)。即是要求保證相同的代碼可以在任何平臺(tái)下編譯并且正常工作,然而,仍然有一些特定的Free Pascal庫(kù)不具備可移植性。也因?yàn)槠淇紤]高移植性,其編譯的目標(biāo)代碼效率并不高。通過交叉編譯,它也能支持許多嵌入式平臺(tái)。2009年,Free Pascal已經(jīng)可以支持IOS。

Free Pascal 是開源軟件,用 Object Pascal編寫(當(dāng)然,使用Free Pascal自身編譯),并以 GPL許可 發(fā)布源代碼。Free Pascal 開發(fā)團(tuán)隊(duì)于 2011 年 5 月 22 日發(fā)布了最新的穩(wěn)定版本 2.4.4。目前最新的開發(fā)版本號(hào)為 2.5.x。

在 Free Pascal 之基礎(chǔ)上,尚有一個(gè)名為 Lazarus的項(xiàng)目。Lazarus 是一個(gè)類似 Delphi的快速應(yīng)用開發(fā)(RAD)環(huán)境。Lazarus 用 Free Pascal 編譯,也利用 Free Pascal 作為編譯器,其結(jié)果是 Lazarus 也可在多種操作系統(tǒng)上運(yùn)行,并且用戶可以極為方便地創(chuàng)建跨平臺(tái)圖形接口應(yīng)用程序。

現(xiàn)在,Free Pascal 已經(jīng)被選定為中國(guó)大陸全國(guó)青少年信息學(xué)奧林匹克聯(lián)賽(NOIP)以及中國(guó)大陸全國(guó)青少年信息學(xué)奧林匹克競(jìng)賽(NOI)以及國(guó)際信息學(xué)奧林匹克(IOI)的指定Pascal編譯環(huán)境。

與Free Pascal相似的還有 Virtual Pascal 、GNU Pascal 以及閉源的 Turbo Pascal。

那么,FPC未來要從哪些方面去不斷創(chuàng)新呢?主要在四個(gè)方面:

1、厚度。FPC的厚度必須更加靈活,必須做到更薄;

2、耐折性。可以彎折是FPC與生俱來的特性,未來的FPC耐折性必須更強(qiáng),必須超過1萬次,當(dāng)然,這就需要有更好的基材;

3、價(jià)格。現(xiàn)階段,FPC的價(jià)格較PCB高很多,如果FPC價(jià)格下來了,市場(chǎng)必定又會(huì)寬廣很多。

4、工藝水平。為了滿足多方面的要求,FPC的工藝必須進(jìn)行升級(jí),最小孔徑、最小線寬/線距必須達(dá)到更高要求。

因此,從這四個(gè)方面對(duì)FPC進(jìn)行相關(guān)的創(chuàng)新、發(fā)展、升級(jí),方能讓其迎來第二春!