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線路板按層數(shù)來(lái)分的話分為單面板,雙面板,和多層線路板三個(gè)大的分類。

首先是單面板,在最基本的PCB上,零件集中在其中一面,導(dǎo)線則集中在另一面上。因?yàn)閷?dǎo)線只出現(xiàn)在其中一面,所以就稱這種PCB叫作單面線路板。單面板通常制作簡(jiǎn)單,造價(jià)低,但是缺點(diǎn)是無(wú)法應(yīng)用于太復(fù)雜的產(chǎn)品上。

雙面板是單面板的延伸,當(dāng)單層布線不能滿足電子產(chǎn)品的需要時(shí),就要使用雙面板了。雙面都有覆銅有走線,并且可以通過(guò)過(guò)孔來(lái)導(dǎo)通兩層之間的線路,使之形成所需要的網(wǎng)絡(luò)連接。

多層板是指具有三層以上的導(dǎo)電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成,且其間導(dǎo)電圖形按要求互連的印制板。多層線路板是電子信息技術(shù)向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發(fā)展的產(chǎn)物。

線路板按特性來(lái)分的話分為軟板(FPC),硬板(PCB),軟硬結(jié)合板(FPCB)。

FR-1: 阻燃覆銅箔酚醛紙層壓板。IPC4101詳細(xì)規(guī)范編號(hào) 02;Tg N/A;

FR-4:1)阻燃覆銅箔環(huán)氧E玻纖布層壓板及其粘結(jié)片材料。IPC4101詳細(xì)規(guī)范編號(hào) 21;Tg≥100℃;

2)阻燃覆銅箔改性或未改性環(huán)氧E玻纖布層壓板及其粘結(jié)片材料。IPC4101詳細(xì)規(guī)范編號(hào) 24;Tg 150℃~200℃;

3)阻燃覆銅箔環(huán)氧/ppO玻璃布層壓板及其粘結(jié)片材料。IPC4101詳細(xì)規(guī)范編號(hào) 25;Tg 150℃~200℃;

4)阻燃覆銅箔改性或未改性環(huán)氧玻璃布層壓板及其粘結(jié)片材料。IPC4101詳細(xì)規(guī)范編號(hào) 26;Tg 170℃~220℃;

5)阻燃覆銅箔環(huán)氧E玻璃布層壓板(用于催化加成法)。IPC4101詳細(xì)規(guī)范編號(hào) 82;Tg N/A;

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國(guó)內(nèi)對(duì)印刷電路板的自動(dòng)檢測(cè)系統(tǒng)的研究大約始于90年代初中期,還剛剛起步。從事這方面研究的科研院所也比較的少,而且也因?yàn)槭芨鞣N因素的影響,對(duì)于印刷電路板缺陷的自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)的研究也停留在一個(gè)相對(duì)初期的水平。正因?yàn)閲?guó)外的印刷電路板的自動(dòng)檢測(cè)系統(tǒng)價(jià)格太貴,而國(guó)內(nèi)也沒(méi)有研制出真正意義上印刷電路板的自動(dòng)檢測(cè)設(shè)備,所以國(guó)內(nèi)絕大部分電路板生產(chǎn)廠家還是采用人工用放大鏡或投影儀查看的辦法進(jìn)行檢側(cè)。由于人工檢查勞動(dòng)強(qiáng)度大,眼睛容易產(chǎn)生疲勞,漏驗(yàn)率很高。而且隨著電子產(chǎn)品朝著小型化、數(shù)字化發(fā)展,印制電路板也朝著高密度、高精度發(fā)展,采用人工檢驗(yàn)的方法,基本無(wú)法實(shí)現(xiàn)。對(duì)更高密度和精度電路板(0.12~0.10mm),己完全無(wú)法檢驗(yàn)。檢測(cè)手段的落后,導(dǎo)致目前國(guó)內(nèi)多層板(8-12層)的產(chǎn)品合格率僅為50~60%。

一、帶程序的芯片

1、EPROM芯片一般不宜損壞.因這種芯片需要紫外光才能擦除掉程序, 故在測(cè)試中不會(huì)損壞程序.但有資料介紹:因制作芯片的材料所致,隨著時(shí)間的推移(年頭長(zhǎng)了),即便不用也有可能損壞(主要指程序).所以要 盡可能給以備份.

2、EEPROM,SPROM等以及帶電池的RAM芯片,均極易破壞程序.這類芯片 是否在使用<測(cè)試儀>進(jìn)行VI曲線掃描后,是否就破壞了程序,還未有定論.盡管如此,同仁們?cè)谟龅竭@種情況時(shí),還是小心為妙.筆者曾經(jīng)做過(guò) 多次試驗(yàn),可能大的原因是:檢修工具(如測(cè)試儀,電烙鐵等)的外殼漏電 所致.

3、對(duì)于電路板上帶有電池的芯片不要輕易將其從板上拆下來(lái).

二、復(fù)位電路

1、待修電路板上有大規(guī)模集成電路時(shí),應(yīng)注意復(fù)位問(wèn)題.

2、在測(cè)試前最好裝回設(shè)備上,反復(fù)開,關(guān)機(jī)器試一試.以及多按幾次復(fù)位鍵.

三、功能與參數(shù)測(cè)試

1、<測(cè)試儀>對(duì)器件的檢測(cè),僅能反應(yīng)出截止區(qū),放大區(qū)和飽和區(qū).但不 能測(cè)出工作頻率的高低和速度的快慢等具體數(shù)值等.

2、同理對(duì)TTL數(shù)字芯片而言,也只能知道有高低電平的輸出變化.而無(wú) 法查出它的上升與下降沿的速度.

四、晶體振蕩器

1、通常只能用示波器(晶振需加電)或頻率計(jì)測(cè)試,萬(wàn)用表等無(wú)法測(cè)量, 否則只能采用代換法了.

2、晶振常見故障有:a.內(nèi)部漏電,b.內(nèi)部開路c.變質(zhì)頻偏d.外圍相連電 容漏電.這里漏電現(xiàn)象,用<測(cè)試儀>的VI曲線應(yīng)能測(cè)出.

3、整板測(cè)試時(shí)可采用兩種判斷方法:a.測(cè)試時(shí)晶振附近既周圍的有關(guān) 芯片不通過(guò).b.除晶振外沒(méi)找到其它故障點(diǎn).

4、晶振常見有2種:a.兩腳.b.四腳,其中第2腳是加電源的,注意不可隨 意短路.五.故障現(xiàn)象的分布 1.電路板故障部位的不完全統(tǒng)計(jì):1)芯片損壞30%, 2)分立元件損壞30%,

3)連線(PCB板敷銅線)斷裂30%, 4)程序破壞或丟失10%(有上升趨勢(shì)).

2、由上可知,當(dāng)待修電路板出現(xiàn)聯(lián)線和程序有問(wèn)題時(shí),又沒(méi)有好板子,既 不熟悉它的連線,找不到原程序.此板修好的可能性就不大了.

電磁兼容性是指電子設(shè)備在各種電磁環(huán)境中仍能夠協(xié)調(diào)、有效地進(jìn)行工作的能力。目的是使電子設(shè)備既能抑制各種外來(lái)的干擾,使電子設(shè)備在特定的電磁環(huán)境中能夠正常工作,同時(shí)又能減少電子設(shè)備本身對(duì)其它電子設(shè)備的電磁干擾。

1、選擇合理的導(dǎo)線寬度由于瞬變電流在PCB電路板印制線條上所產(chǎn)生的沖擊干擾主要是由印制導(dǎo)線的電感成分造成的,因此應(yīng)盡量減小印制導(dǎo)線的電感量。

2、采用正確的布線策略采用平等走線可以減少導(dǎo)線電感,但導(dǎo)線之間的互感和分布電容增加,如果布局允許,最好采用井字形網(wǎng)狀布線結(jié)構(gòu),具體做法是印制板的一面橫向布線,另一面縱向布線,然后在交叉孔處用金屬化孔相連。

3、為了抑制PCB電路板導(dǎo)線之間的串?dāng)_,在設(shè)計(jì)布線時(shí)應(yīng)盡量避免長(zhǎng)距離的平等走線,盡可能拉開線與線之間的距離,信號(hào)線與地線及電源線盡可能不交叉。在一些對(duì)干擾十分敏感的信號(hào)線之間設(shè)置一根接地的印制線,可以有效地抑制串?dāng)_。

優(yōu)勢(shì)

產(chǎn)業(yè)政策的扶持

我國(guó)國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展"十一五"規(guī)劃綱要提出,要提升電子信息制造業(yè),根據(jù)數(shù)字化、網(wǎng)絡(luò)化、智能化總體趨勢(shì),大力發(fā)展集成電路、軟件和新型元器件等核心產(chǎn)業(yè)。

根據(jù)我國(guó)信息產(chǎn)業(yè)部《信息產(chǎn)業(yè)科技發(fā)展"十一五"規(guī)劃和2020年中長(zhǎng)期規(guī)劃綱要》,印刷電路板(特別是多層、柔性、柔剛結(jié)合和綠色環(huán)保印刷線路板技術(shù))是我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)未來(lái)5-15年重點(diǎn)發(fā)展的15個(gè)領(lǐng)域之一。在東莞、深圳成立了許多線路板科技園。

下游產(chǎn)業(yè)的持續(xù)快速增長(zhǎng)

我國(guó)信息電子產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展為印刷電路板行業(yè)的快速發(fā)展提供了良好的市場(chǎng)環(huán)境。電子通訊設(shè)備、電子計(jì)算機(jī)、家用電器等電子產(chǎn)品產(chǎn)量的持續(xù)增長(zhǎng)為印刷電路板行業(yè)的快速增長(zhǎng)提供了強(qiáng)勁動(dòng)力。此外,3G牌照發(fā)放將引發(fā)大規(guī)模電信投資,并帶動(dòng)對(duì)服務(wù)器、存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的大量需求。根據(jù)中國(guó)信息產(chǎn)業(yè)部的預(yù)測(cè),2006和2007年中國(guó)大陸電信固定資產(chǎn)投資規(guī)模增長(zhǎng)率將分別達(dá)到10.53%、14.29%。

勞動(dòng)力成本優(yōu)勢(shì),制造業(yè)向中國(guó)的轉(zhuǎn)移

由于亞洲各國(guó)在勞動(dòng)力資源、市場(chǎng)、投資及稅收政策方面的優(yōu)惠措施,吸引美國(guó)及歐洲的制造業(yè)向亞洲,特別是中國(guó)轉(zhuǎn)移。中國(guó)具有得天獨(dú)厚的條件,大量的電子產(chǎn)品及設(shè)備制造商將工廠設(shè)立在中國(guó)大陸,并由此帶動(dòng)相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。印刷電路板作為基礎(chǔ)的電子元件,市場(chǎng)的配套需求增長(zhǎng)強(qiáng)勁,行業(yè)前景看好。

劣勢(shì)

產(chǎn)品同質(zhì)性高,高端板比重低,成本轉(zhuǎn)嫁能力弱

激烈的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng),各公司無(wú)法把成本上升因素轉(zhuǎn)嫁給用戶,只能靠自身因素去消化,在材料成本不斷上升的情況下,PCB價(jià)格不會(huì)出現(xiàn)大的變化,而一旦材料成本下降,激烈的競(jìng)爭(zhēng)使價(jià)格下降。

本土企業(yè)產(chǎn)品規(guī)模結(jié)構(gòu)和關(guān)鍵技術(shù)不足

中小型和民營(yíng)廠商的生產(chǎn)能力和技術(shù)水平都在低級(jí)產(chǎn)品

沒(méi)有被國(guó)際接受的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)

缺少自己和公認(rèn)的品牌

對(duì)研發(fā)重視不夠,無(wú)力從事研發(fā)

高級(jí)設(shè)備、技術(shù)多掌握在外資企業(yè)中

沒(méi)有形成配套齊全,行業(yè)自律的市場(chǎng)

廢棄物的處理沒(méi)有達(dá)到環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)

機(jī)會(huì)

下游需求帶來(lái)發(fā)展動(dòng)力

美國(guó)、歐洲等主要生產(chǎn)國(guó)減產(chǎn)或產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整帶來(lái)的市場(chǎng)空間

國(guó)際產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移帶來(lái)新的技術(shù)和管理電子信息產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展,出口增長(zhǎng)40-45%之間,PCB產(chǎn)業(yè)卻落后于整體電子信息產(chǎn)業(yè)的增長(zhǎng)幅度,多層板和HDI板的產(chǎn)量更遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于市場(chǎng),需大量依賴進(jìn)口,PCB產(chǎn)業(yè)還有很大的發(fā)展空間

各廠商要尋找高毛利的細(xì)分市場(chǎng)、產(chǎn)品,轉(zhuǎn)型到高階產(chǎn)品,以軟板、軟硬結(jié)合板、厚銅板、光電的XY控制板、TFT面板的source板、汽車板、內(nèi)存板、內(nèi)存模塊板、10層以上PCB板,有更多的機(jī)會(huì)。

威脅

原材料和能源價(jià)格上漲的壓力

印刷電路板生產(chǎn)所需的主要原料包括覆銅板、銅箔、半固化片、化學(xué)藥水、陽(yáng)極銅/錫/鎳、干膜、油墨等,此外,印刷電路板的生產(chǎn)還需要消耗電力能源,貴金屬以及石油、煤等基礎(chǔ)能源價(jià)格的大幅上漲也使得印刷電路板行業(yè)覆銅板、銅箔等主要原材料和能源的價(jià)格均有較大幅度的上升,這給印刷電路板生產(chǎn)企業(yè)帶來(lái)一定的成本壓力。

下游產(chǎn)業(yè)的價(jià)格壓力

我國(guó)印刷電路板行業(yè)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)程度較高,單個(gè)廠商的規(guī)模不大,定價(jià)能力有限。而隨著下游產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能的擴(kuò)張和競(jìng)爭(zhēng)的加劇,下游產(chǎn)業(yè)中的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)日益激烈,控制產(chǎn)品成本是眾多廠商關(guān)注的重點(diǎn)。在這種情況下,下游產(chǎn)業(yè)的成本壓力可能部分傳遞到印刷電路板行業(yè),印刷電路板價(jià)格提高的障礙較大。

人民幣升值風(fēng)險(xiǎn):影響出口,影響以國(guó)外訂單為主的企業(yè)

行業(yè)過(guò)剩供給,需要進(jìn)一步整合風(fēng)險(xiǎn)

解決環(huán)保問(wèn)題與ROHS標(biāo)準(zhǔn)

3G牌照遲遲不發(fā)

原材料漲價(jià)PCB提不動(dòng)價(jià)格,而階段性回落時(shí),立即招來(lái)下游行業(yè)一片降價(jià)要求。PCB結(jié)構(gòu)性供需不平衡。高中低三個(gè)企業(yè)層面,中高端有外資、港資,臺(tái)資、少數(shù)國(guó)有企業(yè)主導(dǎo),國(guó)內(nèi)企業(yè)處于資金和技術(shù)劣勢(shì)。低端指運(yùn)作不規(guī)范的小廠,由于設(shè)備、環(huán)保方面投資少,反而形成成本優(yōu)勢(shì)。中端層面形成廠家密集態(tài)勢(shì),兩頭夾擊,競(jìng)爭(zhēng)更加激烈。一些廠家改擴(kuò)建,市場(chǎng)難以很快消化,價(jià)格戰(zhàn)越演越烈

中國(guó)政府嚴(yán)格制定和執(zhí)行有關(guān)污染整治條例,涉及到PCB產(chǎn)業(yè),不許新建和擴(kuò)建PCB廠,電鍍廠規(guī)定很嚴(yán)

工人工資水平上升很快。

中國(guó)PCB周期性分析和預(yù)測(cè):

PCB的周期性變的平穩(wěn),以前受電腦的周期性影響,但產(chǎn)品多元化。不會(huì)因?yàn)橐粌蓚�(gè)電子產(chǎn)品產(chǎn)銷不旺,造成整個(gè)市場(chǎng)下滑。

印刷電路板行業(yè)的周期性不明顯,主要是隨著宏觀經(jīng)濟(jì)波動(dòng)。上世紀(jì)90年代以來(lái),我國(guó)印刷電路板行業(yè)連續(xù)多年保持著30%左右的高速增長(zhǎng)。

2001年至2002年,受世界經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)放緩等因素的影響,我國(guó)印刷電路板行業(yè)的增長(zhǎng)速度出現(xiàn)較大幅度的下降,2001年和2002年的行業(yè)產(chǎn)值同比增長(zhǎng)不足5%。

2003年以后,隨著全球經(jīng)濟(jì)的復(fù)蘇以及新興電子產(chǎn)品的出現(xiàn)和廣泛應(yīng)用,印刷電路板的需求再度出現(xiàn)快速增長(zhǎng),我國(guó)印刷電路板行業(yè)的產(chǎn)值恢復(fù)到30%左右的年增長(zhǎng)速度。2005年,我國(guó)印刷電路板行業(yè)產(chǎn)值同比增長(zhǎng)約31.4%。

2007年景氣成長(zhǎng)腳步趨緩,從2003年下半年景氣復(fù)蘇到2006年似乎已告終結(jié),但中國(guó)的增長(zhǎng)還可以靠發(fā)達(dá)國(guó)家的產(chǎn)能轉(zhuǎn)移來(lái)實(shí)現(xiàn)。

最近幾年中國(guó)玻纖( 18.83,0.56,3.07%)工業(yè)蓬勃發(fā)展,其高速的發(fā)展動(dòng)力,來(lái)自先進(jìn)的池窯拉絲技術(shù)。中國(guó)玻纖工業(yè)已徹底打破了國(guó)外對(duì)先進(jìn)池窯拉絲技術(shù)和主要裝備的壟斷局面,完全實(shí)現(xiàn)了有中國(guó)特色的自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的成套技術(shù)與裝備國(guó)產(chǎn)化的總體戰(zhàn)略目標(biāo),從而帶動(dòng)了玻纖行業(yè)的大發(fā)展。

近2年中國(guó)的池窯數(shù)量、產(chǎn)能以超過(guò)30%的速度不斷增加,電子玻纖布的產(chǎn)能也以相應(yīng)速度發(fā)展。中國(guó)的電子玻纖行業(yè)瞄準(zhǔn)世界先進(jìn)水平,發(fā)展無(wú)堿池窯拉絲先進(jìn)生產(chǎn)力,建設(shè)高水平無(wú)堿池窯拉絲生產(chǎn)線及玻纖制品生產(chǎn)線,繼續(xù)壓縮落后的球法拉絲工藝生產(chǎn)能力,產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)實(shí)現(xiàn)與國(guó)際產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)接軌。池窯拉絲成為強(qiáng)大動(dòng)力,促進(jìn)了中國(guó)玻纖行業(yè)生產(chǎn)技術(shù)的升級(jí)換代,國(guó)產(chǎn)設(shè)備的自主創(chuàng)新,推動(dòng)著玻纖產(chǎn)業(yè)的高速增長(zhǎng)。

覆銅板用電子玻纖布正在向薄型發(fā)展,以滿足電子產(chǎn)品的短、小、輕、薄、高密度組裝的要求,促進(jìn)電路板向多層、超多層發(fā)展。2000年以前,我國(guó)大陸的覆銅板行業(yè)使用的是7628布(屬于厚布),占總用量的80%,使用2116和1080布(屬于薄布)占總用量的20%已經(jīng)發(fā)展到厚布占60%,薄布占40% 。

目前我國(guó)大陸使用的覆銅板生產(chǎn)廠家使用的薄型電子布規(guī)格除2116和1080外,還有3313、2313、2113、2112、1505、1500、1086、1065等8個(gè)規(guī)格,極薄型電子布由1078和106等2個(gè)規(guī)格。因此電子布生產(chǎn)廠家加速研制開發(fā)薄型電子布是當(dāng)務(wù)之急。

電路板的價(jià)格

簡(jiǎn)介

根據(jù)電路板的設(shè)計(jì)不同,價(jià)格會(huì)因?yàn)殡娐钒宓牟牧?電路板的層數(shù),電路板的尺寸,每次生產(chǎn)的數(shù)量,生產(chǎn)的工藝,最小的線寬線距,最小的孔徑以及孔的數(shù)量,特殊工藝等要求來(lái)決定.行業(yè)內(nèi)主要有以下幾種方式來(lái)計(jì)算價(jià)格:

1、按尺寸計(jì)算價(jià)格(對(duì)于樣品小批量適用)

生產(chǎn)商會(huì)根據(jù)不同的電路板層數(shù),不同的工藝給出每平方厘米的單價(jià),客戶只需要把電路板的尺寸換成厘米然后乘以每平方厘米單價(jià)就能得出所要生產(chǎn)的電路板的單價(jià).這種計(jì)算方式對(duì)于普通工藝的電路板來(lái)說(shuō)是很適用的,既方便生產(chǎn)商也方便采購(gòu)商.以下是舉例說(shuō)明:

例如某生產(chǎn)廠定價(jià)單面板,FR-4材料,10-20平方米的訂單,單價(jià)為0.04元/平方厘米,這時(shí)如果采購(gòu)商的電路板尺寸是10*10CM,生產(chǎn)的數(shù)量是1000-2000塊,就剛好符合這個(gè)標(biāo)準(zhǔn),單價(jià)就等于10*10*0.04=4元一塊.

2、按成本精細(xì)化計(jì)算價(jià)格(對(duì)于大批量適用)

因?yàn)殡娐钒宓脑�材料是覆銅板,生產(chǎn)覆銅板的工廠定了一些固定的尺寸在市場(chǎng)上銷售,常見的有915MM*1220MM(36"*48");940MM*1245MM(37"*49");1020MM*1220MM(40"*48");1067mm*1220mm(42"*48");1042MM*1245MM(41"49");1093MM*1245MM(43"*49");生產(chǎn)商會(huì)根據(jù)所要生產(chǎn)的電路板的材料,層數(shù),工藝,數(shù)量等參數(shù)計(jì)算出此批電路板的覆銅板利用率,從而算出材料成本,舉例來(lái)說(shuō)就是你生產(chǎn)一塊100*100MM的電路板,工廠為了提高生產(chǎn)效率,他可能會(huì)拼成100*4和100*5的大塊板來(lái)生產(chǎn),這其中他們還需要加一些間距和板邊用于方便生產(chǎn),一般鑼板的間距留2MM,板邊留8-20MM,然后形成的大塊板在原材料的尺寸中來(lái)切割,這里如果剛好切割,沒(méi)有什么多余的板,就是利用率最大化.算出利用就只是其中的一步,還要算鉆孔費(fèi),看看有多少個(gè)孔,最小的孔多大,一張大板有多少個(gè)孔,還要根據(jù)板子里的走線來(lái)算出電鍍銅的成本等每個(gè)小工藝的成本,最后加上每個(gè)公司平均的人工費(fèi),損耗率,利潤(rùn)率,營(yíng)銷費(fèi)用,最后把這個(gè)總的費(fèi)用除以一大塊原材料里能生產(chǎn)多少個(gè)小板,得出小板的單價(jià).這個(gè)過(guò)程非常復(fù)雜,需要有專人來(lái)做,一般報(bào)價(jià)都要幾個(gè)小時(shí)以上.

3、在線計(jì)價(jià)器

由于電路板的價(jià)格受多種因素影響,普通的采購(gòu)商對(duì)于供應(yīng)商的報(bào)價(jià)過(guò)程也不懂,往往要得到一個(gè)價(jià)格需要花很久的時(shí)間,浪費(fèi)了大量的人力物力,還會(huì)因?yàn)橄肓私庖粋�(gè)電路板的價(jià)格,把個(gè)人的聯(lián)絡(luò)信息交給了工廠帶來(lái)后續(xù)的不斷推銷騷擾.已有很多公司開始在自己的網(wǎng)站上建一個(gè)電路板計(jì)價(jià)程序,通過(guò)一些規(guī)則,讓客戶自由計(jì)算價(jià)格.對(duì)于不懂PCB的人也能輕松計(jì)算出PCB的價(jià)格.

電路板主要由焊盤、過(guò)孔、安裝孔、導(dǎo)線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成,各組成部分的主要功能如下:

焊盤:用于焊接元器件引腳的金屬孔。

過(guò)孔:有金屬過(guò)孔 和 非金屬過(guò)孔,其中金屬過(guò)孔用于連接各層之間元器件引腳。

安裝孔:用于固定電路板。

導(dǎo)線:用于連接元器件引腳的電氣網(wǎng)絡(luò)銅膜。

接插件:用于電路板之間連接的元器件。

填充:用于地線網(wǎng)絡(luò)的敷銅,可以有效的減小阻抗。

電氣邊界:用于確定電路板的尺寸,所有電路板上的元器件都不能超過(guò)該邊界。

電路板系統(tǒng)分類為以下三種:

單面板

Single-Sided Boards

我們剛剛提到過(guò),所以我們就稱這種PCB叫作單面板(Single-sided)。因?yàn)閱蚊姘逶谠O(shè)計(jì)線路上有許多嚴(yán)格的限制(因?yàn)橹挥幸幻?布線間不能交*而必須繞獨(dú)自的路徑),所以只有早期的電路才使用這類的板子。

雙面板

Double-Sided Boards

這種電路板的兩面都有布線。不過(guò)要用上兩面的導(dǎo)線,必須要在兩面間有適當(dāng)?shù)碾娐愤B接才行。這種電路間的「橋梁」叫做導(dǎo)孔(via)。導(dǎo)孔是在PCB上,充滿或涂上金屬的小洞,它可以與兩面的導(dǎo)線相連接。因?yàn)殡p面板的面積比單面板大了一倍,而且因?yàn)椴季�可以互相交錯(cuò)(可以繞到另一面),它更適合用在比單面板

更復(fù)雜的電路上。

多層板

【多層板】在較復(fù)雜的應(yīng)用需求時(shí),電路可以被布置成多層的結(jié)構(gòu)并壓合在一起,并在層間布建通孔電路連通各層電路。

內(nèi)層線路

銅箔基板先裁切成適合加工生產(chǎn)的尺寸大小�；�板壓膜前通常需先用刷磨、微蝕等方法將板面銅箔做適當(dāng)?shù)拇只�處�?再以適當(dāng)?shù)臏囟燃皦毫�將干膜光阻密合貼附其上。將貼好干膜光阻的基板送入紫外線曝光機(jī)中曝光,光阻在底片透光區(qū)域受紫外線照射后會(huì)產(chǎn)生聚合反應(yīng)(該區(qū)域的干膜在稍后的顯影、蝕銅步驟中將被保留下來(lái)當(dāng)作蝕刻阻劑),而將底片上的線路影像移轉(zhuǎn)到板面干膜光阻上。撕去膜面上的保護(hù)膠膜后,先以碳酸鈉水溶液將膜面上未受光照的區(qū)域顯影去除,再用鹽酸及雙氧水混合溶液將裸露出來(lái)的銅箔腐蝕去除,形成線路。最后再以氫氧化鈉水溶液將功成身退的干膜光阻洗除。對(duì)于六層(含)以上的內(nèi)層線路板以自動(dòng)定位沖孔機(jī)沖出層間線路對(duì)位的鉚合基準(zhǔn)孔。

Multi-Layer Boards

為了增加可以布線的面積,多層板用上了更多單或雙面的布線板。多層板使用數(shù)片雙面板,并在每層板間放進(jìn)一層絕緣層后黏牢(壓合)。

板子的層數(shù)就代表了有幾層獨(dú)立的布線層,通常層數(shù)都是偶數(shù),并且包含最外側(cè)的兩層。大部分的主機(jī)板都是4到8層的結(jié)構(gòu),不過(guò)技術(shù)上可以做到近100層的PCB板。大型的超級(jí)計(jì)算機(jī)大多使用相當(dāng)多層的主機(jī)板,不過(guò)因?yàn)檫@類計(jì)算機(jī)已經(jīng)可以用許多普通計(jì)算機(jī)的集群代替,超多層板已經(jīng)漸漸不被使用了。因?yàn)镻CB中的各層都緊密的結(jié)合,一般不太容易看出實(shí)際數(shù)目,不過(guò)如果您仔細(xì)觀察主機(jī)板,也許可以看出來(lái)。

電路板的自動(dòng)檢測(cè)技術(shù)隨著表面貼裝技術(shù)的引入而得到應(yīng)用,并使得電路板的封裝密度飛速增加。因此,即使對(duì)于密度不高、一般數(shù)量的電路板,電路板的自動(dòng)檢測(cè)不但是基本的,而且也是經(jīng)濟(jì)的。在復(fù)雜的電路板檢測(cè)中,兩種常見的方法是針床測(cè)試法和雙探針或飛針測(cè)試法。

根據(jù)電路板的材質(zhì)的特性及廣泛應(yīng)用的領(lǐng)域,為了更有效節(jié)省體積和達(dá)到一定的精確度,使三度空間的特性和薄的厚度更好的應(yīng)用到數(shù)碼產(chǎn)品、手機(jī)和筆記本電腦中。推薦適合電路板(FPC)檢測(cè)的儀器有MUMA200全鋁合金式光學(xué)影像測(cè)量?jī)x、三軸全自動(dòng)光學(xué)影像測(cè)量?jī)xVMC250S、VMC四軸全自動(dòng)光學(xué)影像測(cè)量?jī)x、VMS系列光學(xué)影像測(cè)量?jī)x等等。

電路板包括許多類型的工作層面,如信號(hào)層、防護(hù)層、絲印層、內(nèi)部層等,各種層面的作用簡(jiǎn)要介紹如下:

1、信號(hào)層:主要用來(lái)放置元器件或布線。Protel DXP通常包含30個(gè)中間層,即Mid Layer1~Mid Layer30,中間層用來(lái)布置信號(hào)線,頂層和底層用來(lái)放置元器件或敷銅。

2、防護(hù)層:主要用來(lái)確保電路板上不需要鍍錫的地方不被鍍錫,從而保證電路板運(yùn)行的可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分別為頂層阻焊層和底層阻焊層;Top Solder和Bottom Solder分別為錫膏防護(hù)層和底層錫膏防護(hù)層。

3、絲印層:主要用來(lái)在電路板上印上元器件的流水號(hào)、生產(chǎn)編號(hào)、公司名稱等。

4、內(nèi)部層:主要用來(lái)作為信號(hào)布線層,Protel DXP中共包含16個(gè)內(nèi)部層。

5、其他層:主要包括4種類型的層。

Drill Guide(鉆孔方位層):主要用于印刷電路板上鉆孔的位置。

Keep-Out Layer(禁止布線層):主要用于繪制電路板的電氣邊框。

Drill Drawing(鉆孔繪圖層):主要用于設(shè)定鉆孔形狀。

Multi-Layer(多層):主要用于設(shè)置多面層。

⒈電路板的基本設(shè)計(jì)過(guò)程可分為以下四個(gè)步驟:
電路板設(shè)計(jì)過(guò)程圖
電路板設(shè)計(jì)過(guò)程圖

⑴電路原理圖的設(shè)計(jì)

電路原理圖的設(shè)計(jì)主要是利用Protel DXP的原理圖編輯器來(lái)繪制原理圖。

⑵生成網(wǎng)絡(luò)報(bào)表

網(wǎng)絡(luò)報(bào)表就是顯示電路原理與中各個(gè)元器件的鏈接關(guān)系的報(bào)表,它是連接電路原理圖設(shè)計(jì)與電路板設(shè)計(jì)(PCB設(shè)計(jì))的橋梁與紐帶,通過(guò)電路原理圖的網(wǎng)絡(luò)報(bào)表,可以迅速地找到元器件之間的聯(lián)系,從而為后面的PCB設(shè)計(jì)提供方便。

⑶印刷電路板的設(shè)計(jì)

印刷電路板的設(shè)計(jì)即我們通常所說(shuō)的PCB設(shè)計(jì),它是電路原理圖轉(zhuǎn)化成的最終形式,這部分的相關(guān)設(shè)計(jì)較電路原理圖的設(shè)計(jì)有較大的難度,我們可以借助Protel DXP的強(qiáng)大設(shè)計(jì)功能完成這一部分的設(shè)計(jì)。

⑷生成印刷電路板報(bào)表

印刷電路板設(shè)計(jì)完成后,還需生成各種報(bào)表,如生成引腳報(bào)表、電路板信息報(bào)表、網(wǎng)絡(luò)狀態(tài)報(bào)表等,最后打印出印刷電路圖。

⒉電路原理圖的設(shè)計(jì)是整個(gè)電路設(shè)計(jì)的基礎(chǔ),它的設(shè)計(jì)的好壞直接決定后面PCB設(shè)計(jì)的效果。一般來(lái)說(shuō),電路原理圖的設(shè)計(jì)過(guò)程可分為以下七個(gè)步驟:

⑴啟動(dòng)Protel DXP原理圖編輯器

⑵設(shè)置電路原理圖的大小與版面

⑶從元件庫(kù)取出所需元件放置在工作平面

⑷根據(jù)設(shè)計(jì)需要連接元器件

⑸對(duì)布線后的元器件進(jìn)行調(diào)整

⑹保存已繪好的原理圖文檔

⑺打印輸出圖紙

⒊圖紙大小、方向和顏色主要在"Documents Options"對(duì)話框中實(shí)現(xiàn),執(zhí)行Design→Options命令,即可打開"Documents Options"對(duì)話框,在Standard styles區(qū)域可以設(shè)置圖紙尺寸,單擊 按鈕,在下拉列表框中可以選擇A4~ OrCADE的紙型。圖紙方向的設(shè)置通過(guò)"Documents Options"對(duì)話框中Options部分的Orientation選項(xiàng)設(shè)置,單擊 按鈕,選中Landscape,設(shè)置水平圖紙;選中Portrait,設(shè)置豎直圖紙。圖紙顏色的設(shè)置在圖紙?jiān)O(shè)置對(duì)話框中的Options部分實(shí)現(xiàn),單擊Border Color色塊,可以設(shè)置圖紙邊框顏色,單擊Sheet Color色塊,可以設(shè)置圖紙底色。

⒋執(zhí)行Design→Options→Change System Font命令,彈出"Font"對(duì)話框,通過(guò)該對(duì)話框用戶可以設(shè)置系統(tǒng)字體,可以設(shè)置系統(tǒng)字體的顏色、大小和所用的字體。

⒌設(shè)置網(wǎng)格與光標(biāo)主要在"Preferences"對(duì)話框中實(shí)現(xiàn),執(zhí)行Tools→Preferences命令即可打開"Preferences"對(duì)話框。

設(shè)置網(wǎng)格:在打開的"Preferences"對(duì)話框選擇Graphical Editing選項(xiàng)卡,在其中的Cursor Grid Options部分的Visible Grids(顯示網(wǎng)格)欄,選Line Grid選項(xiàng)為設(shè)定線狀網(wǎng)格,選Dot Grid選項(xiàng)則為點(diǎn)狀網(wǎng)格(無(wú)網(wǎng)格)。

設(shè)置光標(biāo):選擇Graphical Editing選項(xiàng)卡中的Cursor Grid Options的Cursor Type(光標(biāo)類型)選項(xiàng),該選項(xiàng)下有三種光標(biāo)類型:Large Cursor90、Small Cursor90和Small Cursor45,用戶可以選擇任意一種光標(biāo)類型。

PCB制板技術(shù),包含計(jì)算機(jī)輔助制造處理技術(shù),即CAD/CAM,還有光繪技術(shù)。下面介紹一下計(jì)算機(jī)輔助制造處理技術(shù)

計(jì)算機(jī)輔助制造(CAM)是根據(jù)所定工藝進(jìn)行各種工藝處理。前面所講的各項(xiàng)工藝要求,都要在光繪之前做出必要的準(zhǔn)備工作。比如鏡像、阻焊擴(kuò)大、工藝線、工藝框、線寬調(diào)整、中心孔、外形線等問(wèn)題都要在

CAM這道工序來(lái)完成。特別需要注意,用戶文件中間距過(guò)小地方,必須做出相應(yīng)的處理。因?yàn)槊總�(gè)廠的工藝流程和技術(shù)水平各不相同,要達(dá)到用戶的最終要求,必須在制作工藝中做出必要的調(diào)整,以滿足用戶有

關(guān)精度等各方面的要求。因此CAM處理是現(xiàn)代印制電路制造中必不可少的工序。

CAM所完成的工作

⒈焊盤大小的修正,合拼D碼。

⒉線條寬度的修正,合拼D碼。

⒊最小間距的檢查,焊盤與焊盤之間、焊盤與線之間、線條與線條之間。

⒋孔徑大小的檢查,合拼。

⒌最小線寬的檢查。

⒍確定阻焊擴(kuò)大參數(shù)。

⒎進(jìn)行鏡像。

⒏添加各種工藝線,工藝框。

⒐為修正側(cè)蝕而進(jìn)行線寬校正。

⒑形成中心孔。

⒒添加外形角線。

⒓加定位孔。

⒔拼版,旋轉(zhuǎn),鏡像。

⒕拼片。

⒖圖形的疊加處理,切角切線處理。

⒗添加用戶商標(biāo)。

CAM工序的組織

由于市面上流行的CAD軟件多達(dá)幾十種,因此對(duì)于CAD工序的管理必須首先從組織上著手,好的組織將達(dá)到事半功倍的效果。

由于Gerber數(shù)據(jù)格式已成為光繪行業(yè)的標(biāo)準(zhǔn),所以在整個(gè)光繪工藝處理中都應(yīng)以Gerber數(shù)據(jù)為處理對(duì)象。如果以CAD數(shù)據(jù)作為對(duì)象會(huì)帶來(lái)以下問(wèn)題。

⒈CAD軟件種類太多,如果各種工藝要求都要在CAD軟件中完成,就要求每個(gè)操作員都要熟練掌握每一種CAD軟件的操作。這將要求一個(gè)很長(zhǎng)的培訓(xùn)期,才能使操作員成為熟練工,才能達(dá)到實(shí)際生產(chǎn)要求。

這從時(shí)間和經(jīng)濟(jì)角度都是不合算的。

⒉由于工藝要求繁多,有些要求對(duì)于某些CAD軟件來(lái)講是無(wú)法實(shí)現(xiàn)的。因?yàn)镃AD軟件是做設(shè)計(jì)用的,沒(méi)有考慮到工藝處理中的特殊要求,因而無(wú)法達(dá)到全部的要求。而CAM軟件是專門用于進(jìn)行工藝處理的,

做這些工作是最拿手的。

⒊CAM軟件功能強(qiáng)大,但全部是對(duì)Getber文件進(jìn)行操作,而無(wú)法對(duì)CAD文件操作。

⒋如果用CAD進(jìn)行工藝處理,則要求每個(gè)操作員都要配備所有的CAD軟件,并對(duì)每一種CAD軟件又有不同的工藝要求。這將對(duì)管理造成不必要的混亂。

綜上所述,CAM組織應(yīng)該是以下結(jié)構(gòu)(尤其是大中型的企業(yè))。

⑴所有的工藝處理統(tǒng)一以Gerber數(shù)據(jù)為處理對(duì)象。

⑵每個(gè)操作員須掌握CAD數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為Gerber數(shù)據(jù)的技巧。

⑶每個(gè)操作員須掌握一種或數(shù)種CAM軟件的操作方法。

⑷對(duì)Gerber數(shù)據(jù)文件制定統(tǒng)一的工藝規(guī)范。

CAM工序可以相對(duì)集中由幾個(gè)操作員進(jìn)行處理,以便管理。合理的組織機(jī)構(gòu)將大大提高管理效率、生產(chǎn)效率,并有效地降低差錯(cuò)率,從而達(dá)到提高產(chǎn)品質(zhì)量的效果。

針床法

這種方法由帶有彈簧的探針連接到電路板上的每一個(gè)檢測(cè)點(diǎn)。彈簧使每個(gè)探針具有100 - 200g 的壓力,以保證每個(gè)檢測(cè)點(diǎn)接觸良好,這樣的探針排列在一起被稱為"針床"。在檢測(cè)軟件的控制下,可以對(duì)檢測(cè)點(diǎn)和檢測(cè)信號(hào)進(jìn)行編程,圖14-3 是一種典型的針床測(cè)試儀結(jié)構(gòu),檢測(cè)者可以獲知所有測(cè)試點(diǎn)的信息。實(shí)際上只有那些需要測(cè)試的測(cè)試點(diǎn)的探針是安裝了的。盡管使用針床測(cè)試法可能同時(shí)在電路板的兩面進(jìn)行檢測(cè),當(dāng)設(shè)計(jì)電路板時(shí),還是應(yīng)該使所有的檢測(cè)點(diǎn)在電路板的焊接面。針床測(cè)試儀設(shè)備昂貴,且很難維修。針頭依據(jù)其具體應(yīng)用選不同排列的探針。

一種基本的通用柵格處理器由一個(gè)鉆孔的板子構(gòu)成,其上插針的中心間距為100 、75 或50mil。插針起探針的作用,并利用電路板上的電連接器或節(jié)點(diǎn)進(jìn)行直接的機(jī)械連接。如果電路板上的焊盤與測(cè)試柵格相配,那么按照規(guī)范打孔的聚醋薄膜就會(huì)被放置在柵格和電路板之間,以便于設(shè)計(jì)特定的探測(cè)。連續(xù)性檢測(cè)是通過(guò)訪問(wèn)網(wǎng)格的末端點(diǎn)(已被定義為焊盤的x-y 坐標(biāo))實(shí)現(xiàn)的。既然電路板上的每一個(gè)網(wǎng)絡(luò)都進(jìn)行連續(xù)性檢測(cè)。這樣,一個(gè)獨(dú)立的檢測(cè)就完成了。然而,探針的接近程度限制了針床測(cè)試法的效能。

觀測(cè)

電路板體積小,結(jié)構(gòu)復(fù)雜,因此對(duì)電路板的觀察也必須用到專業(yè)的觀測(cè)儀器。一般的,我們采用便攜式視頻顯微鏡來(lái)觀察電路板的結(jié)構(gòu),通過(guò)視頻顯微攝像頭,可以清晰從顯微鏡看到非常直觀的電路板的顯微結(jié)構(gòu)。通過(guò)這種方式,我們就比較容易進(jìn)行電路板的設(shè)計(jì)和檢測(cè)了。現(xiàn)工廠現(xiàn)場(chǎng)采用的便攜式視頻顯微鏡,采用的便攜式視頻顯微鏡MSA200、VT101,因它可實(shí)現(xiàn)"隨時(shí)觀測(cè)、隨時(shí)檢測(cè)、多人討論"比傳統(tǒng)的顯微鏡更加方便!

手持式無(wú)線顯微鏡WM401TVPC觀察電路板

飛針測(cè)試

飛針測(cè)試儀不依賴于安裝在夾具或支架上的插腳圖案。基于這種系統(tǒng),兩個(gè)或更多的探針安裝在x-y 平面上可自由移動(dòng)的微小磁頭上,測(cè)試點(diǎn)由CADI Gerber 數(shù)據(jù)直接控制。雙探針能在彼此相距4mil 的范圍內(nèi)移動(dòng)。探針能夠獨(dú)立地移動(dòng),并且沒(méi)有真正的限定它們彼此靠近的程度。帶有兩個(gè)可來(lái)回移動(dòng)的臂狀物的測(cè)試儀是以電容的測(cè)量為基礎(chǔ)的。將電路板緊壓著放在一塊金屬板上的絕緣層上,作為電容器的另一個(gè)金屬板。假如在線路之間有一條短路,電容將比在一個(gè)確定的點(diǎn)上大。如果有-條斷路,電容將變小。

測(cè)試速度是選擇測(cè)試儀的一個(gè)重要標(biāo)準(zhǔn)。針床測(cè)試儀能夠一次精確地測(cè)試數(shù)千個(gè)測(cè)試點(diǎn),而飛針測(cè)試儀一次僅僅能測(cè)試兩個(gè)或四個(gè)測(cè)試點(diǎn)。另外,針床測(cè)試儀進(jìn)行單面測(cè)試時(shí),可能僅僅花費(fèi)20 - 305 ,這要根據(jù)板子的復(fù)雜性而定,而飛針測(cè)試儀則需要Ih 或更多的時(shí)間完成同樣的評(píng)估。Shipley (1991) 解釋說(shuō),即使高產(chǎn)量印制電路板的生產(chǎn)商認(rèn)為移動(dòng)的飛針測(cè)試技術(shù)慢,但是這種方法對(duì)于較低產(chǎn)量的復(fù)雜電路板的生產(chǎn)商來(lái)說(shuō)還是不錯(cuò)的選擇。

對(duì)于裸板測(cè)試來(lái)說(shuō),有專用的測(cè)試儀器(Lea,1990)。一種成本更為優(yōu)化的方法是使用一個(gè)通用的儀器,盡管這類儀器最初比專用的儀器更昂貴,但它最初的高費(fèi)用將被個(gè)別配置成本的減少抵消。對(duì)于通用的柵格,帶引腳元器件的板子和表面貼裝設(shè)備的標(biāo)準(zhǔn)柵格是2.5mm。此時(shí)測(cè)試焊盤應(yīng)該大于或等于1.3mm。對(duì)于Imm 的柵格,測(cè)試焊盤設(shè)計(jì)得要大于0.7mm。假如柵格較小,則測(cè)試針小而脆,并且容易損壞。因此,最好選用大于2.5mm 的柵格。Crum (1994b) 闡明,將通用測(cè)試儀(標(biāo)準(zhǔn)的柵格測(cè)試儀)和飛針測(cè)試儀聯(lián)合使用,可使高密度電路板的檢測(cè)即精確又經(jīng)濟(jì)。他建議的另外一種方法是使用導(dǎo)電橡膠測(cè)試儀,這種技術(shù)可以用來(lái)檢測(cè)偏離柵格的點(diǎn)。然而,采用熱風(fēng)整平處理的焊盤高度不同,將有礙測(cè)試點(diǎn)的連接。

通常進(jìn)行以下三個(gè)層次的檢測(cè):

1、裸板檢測(cè);

2、在線檢測(cè);

3、功能檢測(cè)。

采用通用類型的測(cè)試儀,可以對(duì)一類風(fēng)格和類型的電路板進(jìn)行檢測(cè),也可以用于特殊應(yīng)用的檢測(cè)。

電路板維修是一門新興的修理行業(yè)。工業(yè)設(shè)備的自動(dòng)化程度越來(lái)越高,所以各個(gè)行業(yè)的工控板的數(shù)量也越來(lái)越多,工控板損壞后,更換電路板所需的高額費(fèi)用(少則幾千元,多則上萬(wàn)或幾十萬(wàn)元)也成為各企業(yè)非常頭痛的一件事。其實(shí),這些損壞的電路板絕大多數(shù)在國(guó)內(nèi)是可以維修的,而且費(fèi)用只是購(gòu)買一塊新板的20%-30%,所用時(shí)間也比國(guó)外定板的時(shí)間短的多。下面介紹下電路板維修基礎(chǔ)知識(shí)。

幾乎所有的電路板維修都沒(méi)有圖紙材料,因此很多人對(duì)電路板維修持懷疑態(tài)度,雖然各種電路板千差萬(wàn)別,但是不變的是每種電路板都是由各種集成塊、電阻、電容及其它器件構(gòu)成的,所以電路板損壞一定是其中某個(gè)或某些個(gè)器件損壞造成的,電路板維修的思想就是基于上述因素建立起來(lái)的。電路板維修分為檢測(cè)跟維修兩個(gè)部分,其中檢測(cè)占據(jù)了很重要的位置。對(duì)電路板上的每一個(gè)器件進(jìn)行修基礎(chǔ)知識(shí)的驗(yàn)測(cè),直到將壞件找到更換掉,那么一塊電路板就修好了。

電路板檢測(cè)就是對(duì)電路板上的每一個(gè)電子元件故障的查找、確定和糾正的過(guò)程。其實(shí)整個(gè)檢測(cè)過(guò)程是思維過(guò)程和提供邏輯推理線索的測(cè)試過(guò)程,所以,檢測(cè)工程師必需要在電路板的維護(hù)、測(cè)試、檢修過(guò)程中,逐漸地積累經(jīng)驗(yàn),不斷地提高水平。一般的電子設(shè)備都是由成千上萬(wàn)的元器件組成的,在維護(hù)、檢修時(shí),若靠直接一一測(cè)試檢查電路板中的每一個(gè)元器件來(lái)發(fā)現(xiàn)問(wèn)題的話將十分費(fèi)時(shí),實(shí)施起來(lái)也非常困難。那么從故障現(xiàn)象到故障原因的對(duì)號(hào)入座式的檢修方式,是一種重要的檢修方法。電路板只要檢測(cè)出了問(wèn)題的所在,那么維修就很容易了。以上即為電路板維修基礎(chǔ)知識(shí)介紹。

收費(fèi)標(biāo)準(zhǔn)

維修費(fèi)用的收取最高不超過(guò)電子板原值的30%,其次按照電路板破環(huán)程度、難易程度、數(shù)量的多少、零件費(fèi)用高低四方面收取費(fèi)用,特殊情況,酌情增減。

維修說(shuō)明

⒈工控產(chǎn)品免費(fèi)檢測(cè)。

⒉客戶確認(rèn)維修后,運(yùn)輸費(fèi)用由我方承擔(dān)。

⒊維修方應(yīng)根據(jù)檢測(cè)后的故障情況給出的收費(fèi)標(biāo)準(zhǔn)要合理。

⒋維修方維修的產(chǎn)品應(yīng)該給予三個(gè)月保修。

驗(yàn)收

修復(fù)設(shè)備,基板以現(xiàn)場(chǎng)試機(jī)通過(guò)為準(zhǔn),基板交用戶后,用戶必須在一周內(nèi)通知承修方,如沒(méi)有通過(guò)則交回承修方返修,否則視為通過(guò)。特殊情況不能試機(jī)(板),則客戶方必須事先通知承修方。

改制仿制

對(duì)客戶現(xiàn)成的基板提供改進(jìn)、定制基板或替換進(jìn)口基板,則該項(xiàng)費(fèi)用視易難程度及基板數(shù)量等由雙方協(xié)商決定,且需方先預(yù)付總價(jià)格的 50%。

工程報(bào)價(jià)

⒈根據(jù)客戶的要求免費(fèi)設(shè)計(jì)電路、油路、氣路、線路圖。根據(jù)工程量的大小、材料的選用、設(shè)備的選用,應(yīng)一周內(nèi)向客戶報(bào)價(jià)。

加工廠分布情況

電路板加工廠在南北方均有分布,南方做多層線路板的比較多,北方則是單面線路板比較多,主要有剛性印制板、鋁基板、翔宇電路板。

維護(hù)

電路板在使用中,應(yīng)定期進(jìn)行保養(yǎng),以確保電路板工作在良好的狀態(tài)和減少電路板的故障率。使用中的電路板的保養(yǎng)分如下幾種情況:

1、半保養(yǎng):

⑴每季度對(duì)電路板上灰塵進(jìn)行清理,可用電路板專用清洗液進(jìn)行清洗,將電路板上灰塵清洗完畢后,用吹風(fēng)機(jī)將電路板吹干即可。

⑵觀察電路中的電子元件有沒(méi)經(jīng)過(guò)高溫的痕跡,電解電容有沒(méi)鼓起漏液現(xiàn)象,如有應(yīng)進(jìn)行更換。

2、年度保養(yǎng):

⑴對(duì)電路板上的灰塵進(jìn)行清理。

⑵對(duì)電路板中的電解電容器容量進(jìn)行抽檢,如發(fā)現(xiàn)電解電容的容量低于標(biāo)稱容量的20%,應(yīng)更換,一般電解電容的壽命工作十年左右就應(yīng)全部更換,以確保電路板的工作性能。

⑶對(duì)于涂有散熱硅脂的大功率器件,應(yīng)檢查散熱硅脂有沒(méi)干固,對(duì)于干固的應(yīng)將干固的散熱硅脂清除后,涂上新的散熱硅脂,以防止電路板中的大功率器件因散熱不好而燒壞。

電路板是當(dāng)代電子元件業(yè)中最活躍的產(chǎn)業(yè),其行業(yè)增長(zhǎng)速度一般都高于電子元件產(chǎn)業(yè)3個(gè)百分點(diǎn)左右。

印制電路板 鋁基電路板

印制線路板是當(dāng)代電子元件業(yè)中最活躍的產(chǎn)業(yè),其行業(yè)增長(zhǎng)速度一般都高于電子元件產(chǎn)業(yè)3個(gè)百分點(diǎn)左右。預(yù)計(jì)2006年仍將保持較快增長(zhǎng),需求升級(jí)與產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移是推動(dòng)行業(yè)發(fā)展的基本動(dòng)力,而HDI板、柔性板、IC封裝板(BGA、CSP)等品種將成為主要增長(zhǎng)點(diǎn)。

2003年中國(guó)印制電路板產(chǎn)值為500.69億元,同比增長(zhǎng)333%,產(chǎn)值首次超過(guò)位居全球第二位的美國(guó)。2004年及2005年,中國(guó)PCB產(chǎn)值仍然保持了30%以上的增長(zhǎng)率,估計(jì)2005年達(dá)到869億元,遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于全球行業(yè)的增長(zhǎng)速度。

柔性電路板

柔性電路板在以智能手機(jī)為代表的電子設(shè)備迅速向小型化方向發(fā)展,因而被廣泛應(yīng)用于眾多電子設(shè)備細(xì)分市場(chǎng)中,一方面,產(chǎn)品趨向小型化;另一方面可靠性。預(yù)計(jì)至2016年,全球柔性電路板產(chǎn)值將達(dá)到132億美元,年復(fù)合增長(zhǎng)率為7.5%,調(diào)查成為電子行業(yè)中增長(zhǎng)最快的子行業(yè)之一。

從發(fā)展形式看,中國(guó)電路板產(chǎn)業(yè)持續(xù)高速增長(zhǎng),進(jìn)出口也實(shí)現(xiàn)了高速增長(zhǎng),隨著產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)正在逐步得到優(yōu)化和改善。