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印制線路板的發(fā)明者是奧地利人保羅·愛斯勒（PaulEisler）,他于1936年在一個收音機裝置內(nèi)采用了印刷電路板。1943年,美國人將該技術(shù)大量使用于軍用收音機內(nèi)。1948年[1],美國正式認(rèn)可這個發(fā)明用于商業(yè)用途。自20世紀(jì)50年代中期起,印刷電路版技術(shù)才開始被廣泛采用。1961年,美國Hazelting Corp.發(fā)表 Multiplanar,是首開多層板開發(fā)之先驅(qū),此種方式與現(xiàn)今利用鍍通孔法制造多層板的方式幾近相同。1963年日本跨足此領(lǐng)域后,有關(guān)多層板的各種構(gòu)想方案、制造方法,則在全世界逐漸普及。因隨著由電晶體邁入積體電路時代,電腦的應(yīng)用逐漸普遍之后,因高功能化的需求,使得布線容量大、傳輸特性佳成為多層板的訴求重點。

優(yōu)點：
裝配密度高、體積小、質(zhì)量輕
由于裝配密度高,各組件(包括元器件)間的連線減少,因此提高了可靠性；
可以增加布線層數(shù),從而加大了設(shè)計靈活性；
能構(gòu)成具有一定阻抗的電路;
可形成高速傳輸電路;
可設(shè)置電路、磁路屏蔽層,還可設(shè)置金屬芯散熱層以滿足屏蔽、散熱等特種功能需要;
安裝簡單,可靠性高。
缺點：
造價高；周期長；需要高可靠性的檢測手段。
多層印制電路是電子技術(shù)向高速度、多功能、大容量、小體積方向發(fā)展的產(chǎn)物。隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展,尤其是大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的廣泛深入應(yīng)用,多層印制電路正迅速向高密度、高精度、高層數(shù)化方向發(fā)展t出現(xiàn)了微細(xì)線條、小孔徑貫穿、盲孔埋孔、高板厚孔徑比等技術(shù)以滿足市場的需要。

2003年半導(dǎo)體行業(yè)景氣復(fù)蘇,今年更呈穩(wěn)步發(fā)展?fàn)顟B(tài),在PCB方面,伴著整個行業(yè)的回升,自去年起行情就已經(jīng)逆轉(zhuǎn),可以說在5、6、7三個月的市場淡季,PCB仍然難見疲軟的狀態(tài),目前撓性板成為業(yè)者掘金重點。目前柔性板（FPC）在整個PCB產(chǎn)業(yè)中所占的比重越來越大,而據(jù)現(xiàn)貨市場經(jīng)銷商高先生早透露,FPC毛利率明顯高于普通硬板。
　　線路板板塊的市場在不斷發(fā)展,這主要得益于兩方面的動力。一是線路板板塊應(yīng)用行業(yè)的市場空間在持續(xù)拓展,通訊行業(yè)和筆記本電腦行業(yè)的應(yīng)用提升,使得高端多層線路板市場的增長十分迅速,目前應(yīng)用比例達(dá)到50％。同時,彩電、手機、汽車電子用數(shù)字線路板的比例也明顯增加,從而使得線路板行業(yè)的空間不斷拓展。再者,全球線路板行業(yè)正在向我國轉(zhuǎn)移也導(dǎo)致了我國線路板市場空間的迅速拓展。
最近,美國PCB專門制造商(PCB pure-plays)公布的收益數(shù)據(jù)揭示了一個需求不斷增長的市場環(huán)境：過去的一年里,PCB的訂單出貨比穩(wěn)大于一。另外一方面,由于PCB行業(yè)競爭的激烈,一些PCB大廠通過積極開發(fā)新技術(shù),增加PCB層數(shù)或者促進(jìn)技術(shù)要求高的FPC市場化進(jìn)程,以滿足不斷變化的市場需求；與此同時,通過技術(shù)上的“打壓”,讓一些沒有競爭力的小廠被迫退出該市場,這也是今年行情大好的情況下很大部分PCB小廠的隱憂。
　　由于FPC的應(yīng)用范圍越來越寬廣,在計算機與通信、消費電子、汽車、軍事與航天、醫(yī)療等領(lǐng)域FPC正被大量使用,因此,市場需求量明顯增加。據(jù)經(jīng)銷商反映,今年的FPC出貨量也明顯高于往年, 在毛利率繼續(xù)維持的情況下,經(jīng)銷商均表現(xiàn)出了重點投資該市場的信心。