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金屬化薄膜這種型態(tài)的電容器具有一種所謂的自我復(fù)原作用(self healing action),即假設(shè)電極的微小部份因為電界質(zhì)脆弱而引起短路時,引起短路部份周圍的電極金屬,會因當時電容器所帶的靜電能量或短路電流,而引發(fā)更大面積的溶融和蒸發(fā)而恢復(fù)絕緣,使電容器再度回復(fù)電容器的作用。

金屬化薄膜電容即是在聚酯薄膜的表面蒸鍍一層金屬膜代替金屬箔做為電極, 因為金屬化膜層的厚度遠小于金屬箔的厚度,因此卷繞后體積也比金屬箔式電 容體積小很多。金屬化膜電容的最大優(yōu)點是"自愈"特性。所謂自愈特性就是 假如薄膜介質(zhì)由于在某點存在缺陷以及在過電壓作用下出現(xiàn)擊穿短路,而擊穿 點的金屬化層可在電弧作用下瞬間熔化蒸發(fā)而形成一個很小的無金屬區(qū),使電 容的兩個極片重新相互絕緣而仍能繼續(xù)工作,因此極大提高了電容器工作的可靠性。不同種類的金屬化薄膜電容特點如下表:

從原理上分析,金屬化薄膜電容應(yīng)不存在短路失效的模式,而金屬箔式 電容器會出現(xiàn)很多短路失效的現(xiàn)象(如 27-pbxxxx-j0x 系列)。金屬化薄膜電 容器雖有上述巨大的優(yōu)點,但與金屬箔式電容相比,也有如下兩項缺點: 一是容量穩(wěn)定性不如箔式電容器,這是由于金屬化電容在長期工作條件易 出現(xiàn)容量丟失以及自愈后均可導(dǎo)致容量減小,因此如在對容量穩(wěn)定度要求很高 的振蕩電路使用,應(yīng)選用金屬箔式電容更好。 另一主要缺點為耐受大電流能力較差,這是由于金屬化膜層比金屬箔要薄 很多,承載大電流能力較弱。為改善金屬化薄膜電容器這一缺點,目前在制造 工藝上已有改進的大電流金屬化薄膜電容產(chǎn)品,其主要改善途徑有 1、用雙面 金屬化薄膜做電極; 2、增加金屬化鍍層的厚度; 3、端面金屬焊接工藝改良, 降低接觸電阻。

金屬化薄膜電容 具有優(yōu)異的電氣特性 、 高穩(wěn)定性和長壽命 , 可以滿足各種不同的應(yīng)用 。 目前 , 電容制造商一直在不斷改進這種產(chǎn)品 , 以在較小的封裝尺寸內(nèi)提供更大的電容量。 電容制造商能夠根據(jù)具體的應(yīng)用 , 通過選擇適當?shù)碾娊橘|(zhì)來優(yōu)化金屬化薄膜電容的特性。例如, 聚脂薄膜 在普通應(yīng)用中表現(xiàn)出良好的特性,具有高介電常數(shù) ( 使其在金屬化薄膜電容中獲得最高的單位體積電容量 ) 、高絕緣強度、自我復(fù)原特點和良好的溫度穩(wěn)定性 。 在所有各類薄膜電容器中,聚脂電容以適度的成本實現(xiàn)了最佳的體積效率, 而且是解耦 、 阻斷 、 旁路和噪聲抑制等直流應(yīng)用中最流行的選擇。 而利用金屬化聚丙烯薄膜制造的電容則具有低介電損耗 、 高絕緣阻抗 、 低介電吸收和高絕緣強度特性,是一種持久的和節(jié)省空間的解決方案 , 它的長期穩(wěn)定性也很好。這些特點使金屬化聚丙烯薄膜電容成為交流輸入濾波器 、 電子鎮(zhèn)流器和緩沖電路等應(yīng)用的重要選擇。聚丙烯薄膜電容可以提供 400vac 或更高的額定電壓,滿足工業(yè)三相應(yīng)用和專業(yè)設(shè)備的要求 。 它們還可以用于開關(guān)電源 、 鑒頻和濾波器電路,以及能量存儲和取樣與保持應(yīng)用等。 此外, ac 與脈沖電容器可以為存在陡脈沖的應(yīng)用進行優(yōu)化,如電子鎮(zhèn)流器 、 馬達控制器 、 開關(guān)型電源 (smPS) 、 crt 電視和顯示器或緩沖器 。 這些應(yīng)用中一般采用具有低損耗電介質(zhì)的雙金屬化聚丙烯薄膜結(jié)構(gòu) , 能夠經(jīng)受高頻條件下的高電壓和高脈沖負載應(yīng)用。 進行產(chǎn)品設(shè)計時選用 薄膜電容器 的原則通常比較簡單 。 例如 , 電力線供電產(chǎn)品中的 emi 濾波器,采用普通的拓撲結(jié)構(gòu),很容易選定電容值。放置在干線與中線相位之間的 x 電容器,沒有理論上限,但通常在0.1微法與1.0微法之間。放置在干線或中線與機殼接地之間的 y 電容器,需要選擇盡可能小的電容量,以使流向地線的漏電流最小 。 對于多數(shù)設(shè)計來說 , 4700pf 是最理想的 。 這些器件必須滿足適用于與干線連接的元件的安全與性能標準,包括ul 94 v-0 、歐洲 的enec 標準和 en 132400 等。 通常,人們需要選擇合適的電容器技術(shù)并確保封裝尺寸及類型滿足應(yīng)用的需要 。 電容穩(wěn)定性包括充足的自我復(fù)原電容, 這是關(guān)鍵的性能標準 。 在滿足這些要求以后,特殊要求、供應(yīng)與物流問題才會成為需要考慮的主要問題。