聯(lián)發(fā)科技發(fā)布天璣9200旗艦5G移動芯片
- IC設計廠商聯(lián)發(fā)科技（MediaTek,簡稱MTK）召開發(fā)布會,正式發(fā)布天璣9200旗艦5G移動芯片。
2022/11/9 16:13:57
聯(lián)發(fā)科技全新5G平臺發(fā)布集成M70 5G基帶
- 該5G移動平臺基于7nm FinFET工藝制程打造,是全球第一款采用ARM最新最快的Cortex A77 CPU和Mali-G77 GPU的智能手機芯片
2019/5/30 9:14:36
聯(lián)發(fā)科技發(fā)布P23和P30芯片 性能提升補足基帶短板
- 聯(lián)發(fā)科技正式推出Helio旗下兩款智能手機芯片（SoC）P23和P30
2017/8/29 14:50:09
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